[发明专利]电子器件封装在审
申请号: | 201780053731.4 | 申请日: | 2017-09-03 |
公开(公告)号: | CN109643699A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | J.尹;Y.佘;M.郭;R.帕滕 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L25/065 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张凌苗;申屠伟进 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 再分布层 电子部件 电子器件封装 电耦合 模塑复合物 封装 关联 | ||
公开了电子器件封装技术。根据本公开的电子器件封装可以包括封装衬底、电子部件、封装电子部件的模塑复合物以及再分布层,所述再分布层被布置成使得模塑复合物在封装衬底和再分布层之间。可以将再分布层和封装衬底电耦合。此外,可以将再分布层和电子部件电耦合以将电子部件和封装衬底电耦合。还公开了关联的系统和方法。
技术领域
本文中描述的实施例一般地涉及电子器件封装,并且更特别地涉及在电子器件封装中互连部件。
背景技术
集成电路封装经常包括电耦合到封装衬底的堆叠配置中的两个或更多电子部件。该布置提供了空间节省并且因此由于可以在设备中提供的较高的部件密度而对于小形状因子应用变得越来越流行,设备诸如是移动电话、个人数字助理(PDA)和数字照相机。一些封装配置将存储器部件(例如,DRAM、SRAM、FLASH等)堆叠在逻辑或处理器部件上并且被称为混合逻辑存储器堆叠。逻辑或存储器部件可以包括诸如处理器和/或片上系统(SOC)之类的专用集成电路(ASIC),其可以将CPU、GPU、存储器控制器、视频解码器、音频解码器、视频编码器、照相机处理器、系统存储器和/或调制解调器集成到单个芯片上。
附图说明
从下面结合附图的详细描述,发明特征和优势将清楚,所述附图通过示例的方式与详细描述一起说明了各种发明实施例;并且其中:
图1图示了根据示例的电子器件封装的示意性横截面;
图2图示了根据示例的电子器件封装的示意性横截面;
图3图示了根据示例的电子器件封装的示意性横截面;
图4图示了根据示例的电子器件封装的示意性横截面;以及
图5是示例性计算系统的示意图。
现在将对图示的示例性实施例做出参考,并且本文中将使用具体的语言来描述图示的示例性实施例。然而,应当理解,并不旨在由此限制范围或限制到具体的发明实施例。
具体实施方式
在公开和描述发明实施例之前,将理解,不意图限制到本文中公开的特定结构、处理步骤或材料,而是也包括如相关领域中的普通技术人员将认识到的其等同物。还应当理解,本文中采用的术语被用于仅描述特定示例的目的并且不旨在进行限制。不同附图中的相同附图标记表示相同的元素。提供在流程图和过程中提供的编号用于说明步骤和操作中的清楚性并且不一定指示特定的顺序或序列。除非另外限定,否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域中普通技术人员通常理解的相同的含义。
如在本书面描述中使用的,除非上下文另有明确规定,否则单数形式“一”、“一个”和“该”为复数指示物提供明确的支持。因此,例如,对“一层”的引用包括多个此类层。
在本申请中,“包括了”、“包括”、“包含”和“具有”以及诸如此类可以具有美国专利法赋予它们的含义并且可以意味着“含有了”、“含有”以及诸如此类,并且通常被解释为开放式术语。术语“由……组成”或“由……构成”是封闭术语并且仅包括结合此类术语具体地被列出的、以及根据美国专利法的部件、结构、步骤或诸如此类。“基本上由……组成”或“基本上由……构成”具有美国专利法通常赋予它们的含义。特别地,此类术语一般是封闭术语,除了允许包括不实质性影响与其结合使用的(一个或多个)项目的基本和新颖特性或功能的附加的项目、材料、部件、步骤或元件。例如,在组合物中存在但不影响组合物的性质或特性的微量元素如果在“基本上由……构成”的语言下存在则将是可允许的,即使未在这个术语后面的项目的列表中明确记载。当在书面描述中使用如“包含”或“包括”的开放式术语时,应当理解,对于“基本上由……构成”的语言以及“由……构成”的语言也应当给予直接的支持,如同明确地说明一样并且反之亦然。
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