[发明专利]电子器件封装在审
| 申请号： | 201780053731.4 | 申请日： | 2017-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109643699A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | J.尹;Y.佘;M.郭;R.帕滕 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 再分布层 电子部件 电子器件封装 电耦合 模塑复合物 封装 关联 | ||
1.一种电子器件封装，包括：
封装衬底；
电子部件；
封装电子部件的模塑复合物；以及
再分布层，其被布置成使得模塑复合物在封装衬底和再分布层之间，其中再分布层和封装衬底被电耦合，并且再分布层和电子部件被电耦合以将电子部件和封装衬底电耦合。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中通过导电柱将再分布层和电子部件电耦合。
3.根据权利要求2所述的电子器件封装，其中导电柱包括金属材料。
4.根据权利要求3所述的电子器件封装，其中金属材料包括铜。
5.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中通过引线接合连接将再分布层和电子部件电耦合。
6.根据权利要求5所述的电子器件封装，其中引线接合连接包括竖直引线接合连接。
7.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中再分布层被配置为促进将电子器件封装与外部电子部件电耦合。
8.根据权利要求7所述的电子器件封装，进一步包括被耦合到再分布层的多个焊球，以促进将电子器件封装与外部电子部件电耦合。
9.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中模塑复合物包括环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的电子器件封装，进一步包括被电耦合到封装衬底的第二电子部件。
11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中模塑复合物封装第二电子部件。
12.根据权利要求11所述的电子器件封装，其中第一电子部件处于与第二电子部件的堆叠关系中。
13.根据权利要求12所述的电子器件封装，其中第二电子部件通过引线接合连接被电耦合到封装衬底。
14.根据权利要求13所述的电子器件封装，进一步包括将第一电子部件和第二电子部件分离的间隔体，以提供用于引线接合连接的空隙。
15.根据权利要求14所述的电子器件封装，其中间隔体包括硅间隔体。
16.根据权利要求14所述的电子器件封装，其中间隔体包括引线上薄膜（FOW）。
17.根据权利要求12所述的电子器件封装，其中第二电子部件通过倒装芯片连接被电耦合到封装衬底。
18.根据权利要求17所述的电子器件封装，进一步包括被布置在第一和第二电子部件之间的管芯粘结薄膜（DAF）。
19.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中第二电子部件包括集成电路。
20.根据权利要求19所述的电子器件封装，其中集成电路包括专用集成电路。
21.根据权利要求19所述的电子器件封装，其中第一电子部件包括计算机存储器。
22.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中第二电子部件被布置在与第一电子部件相对的封装衬底的一侧上。
23. 一种计算系统，包括：
母板；和
可操作地耦合到母板的如权利要求1-22中的任一项所述的电子器件封装。
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