[发明专利]树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法有效
| 申请号： | 201780048049.6 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109563343B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 嶋田彰;富川真佐夫 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/10;H01L21/302;H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。 |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 层叠 功率 半导体器件 等离子体 处理 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份而言，含有60体积份以上的(C)导热性填料；[化学式1]![]()
通式(1)中，R1～R4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基；其中，苯基及苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代；m个R1及R3各自可以相同也可以不同；R5及R6各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基；其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代；m表示10以上的范围。
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