[发明专利]树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法

说明书

树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。

技术领域

本发明涉及含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂及导热性填料的树脂组合物及使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法。

背景技术

在半导体制造工序中，为了对半导体晶片实施等离子体处理，使用具有载置台的等离子体处理装置，所述载置台用于在真空室内部设置晶片。近年来，半导体晶片的大直径化和加工精度的微细化不断发展，为了对晶片均匀地进行等离子体处理，需要使温度分布均匀。因此，研究了在载置台的外周部设置加热器、并在其上隔着导热性片材设置聚焦环而进行加热。

另外，为了将从功率半导体等半导体模块产生的热传导至热沉以高效地散热，研究了在半导体模块与热沉之间设置使接触热阻降低的导热性片材。

作为高导热性的膜状粘接剂，提出了包含聚酰亚胺硅氧烷和导热率为5.0W/(m·K)以上的填料的高导热性膜状粘接剂(例如，参见专利文献1)。另外，作为散热性优异的组合物，提出了包含环氧树脂、固化剂和无机填料的组合物(例如，参见专利文献2)。另外，作为散热性优异的散热部件，提出了使包含聚有机硅氧烷、无机填充材料的树脂组合物在部件上固化而成的散热部件(例如，参见专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-117621号公报

专利文献2：日本特开2008-266378号公报

专利文献3：日本特开2011-151280号公报

发明内容

发明要解决的课题

从使得加热器与聚焦环的接触界面、半导体模块与热沉的接触界面的热阻降低的观点考虑，对这些导热性片材要求导热片材的弹性模量低，以便能够追随相接触的基材的形状而密合。另外，由于等离子体处理时的聚焦环的表面温度达到250℃以上、工作温度达到250℃以上(因功率半导体的元件材料从Si向能量损失更少的SiC转化)，因此对导热性片材还要求250℃以上的耐热性。

然而，在将专利文献1～2中记载的组合物适用于导热片材的情况下，由于弹性模量高，因此与基材的密合性不充分，在热响应性方面存在课题。另一方面，专利文献3中记载的组合物存在耐热性不充分的课题。

因此，本发明的目的在于提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、并且热响应性优异的片材的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明为树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。

[化学式1]