[发明专利]具有数据总线的半导体分层装置有效
| 申请号： | 201780047945.0 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN109643563B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 近藤力;堂野千秋 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述半导体芯片之间的数据通信的设备及方法。实例设备包含：第一半导体芯片及第二半导体芯片，其经由提供于所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片中的一者中的穿衬底通孔TSV与彼此堆叠。所述第一半导体芯片及第二半导体芯片通过使用已使用DBI算法编码的数据总线反转数据与彼此通信。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 数据 总线 半导体 分层 装置 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括第一及第二半导体芯片，所述第一及第二半导体芯片经由提供于第一及第二半导体芯片中的至少一者中的穿衬底通孔TSV与彼此堆叠，所述第一及第二半导体芯片经配置以通过使用已使用数据总线反转DBI算法编码的DBI数据与彼此通信。
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