[发明专利]软性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780044647.6 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109804717A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 孙东银;李在文 | 申请（专利权）人： | 斯天克有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 韩国忠清北道清州市兴*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板及其制造方法。上述软性电路板，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 软性电路板 导电图案 保护层 基材 基膜 散热材料 散热层 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，其特征在于，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。
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