[发明专利]软性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780044647.6 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109804717A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 孙东银;李在文 | 申请（专利权）人： | 斯天克有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 韩国忠清北道清州市兴*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性电路板 导电图案 保护层 基材 基膜 散热材料 散热层 覆盖 制造 | ||
1.一种软性电路板，其特征在于，包括：
基膜；
多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；
第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及
第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
从上述基膜到上述第1保护层的最顶面的高度等于或高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1散热层的顶面是实质上平坦的结构。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层和上述第1散热层的厚度比例是2:8至8:2。
5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层的厚度是1μm至30μm，
上述第1散热层的厚度是1μm至30μm，
上述第1保护层及第1散热层的厚度之和是2μm至60μm。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述基材包括与构成上述第1保护层的物质相同的物质。
7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：
多个第2导电图案，形成于与上述基膜的上述一面相反的另一面；
第2保护层，覆盖上述多个第2导电图案；以及
第2散热层，覆盖上述第2保护层，在其内部包括散热材料。
8.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层沿着上述多个第1导电图案的轮廓形成，
上述第1保护层的顶面包括上述第1导电图案上的第1面和上述第1面之间的第2面，
从上述基膜到上述第1面的高度高于从上述基膜到上述第2面的高度。
9.根据权利要求8所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1散热层沿着上述第1保护层的顶面的轮廓形成。
10.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：
镀金层，介于上述第1导电图案和上述第1保护层之间。
11.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
制备在其至少一面形成多个导电图案的基膜的步骤；
形成覆盖多个导电图案的保护层的步骤；
在上述保护层上形成包括混合在其内部的散热材料的散热层的步骤；
其中，从上述基膜到上述第1保护层的高度高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。
12.根据权利要求11所述的软性电路板的制造方法，其特征在于：
上述形成散热层的步骤，还包括：使从上述基膜到上述散热层的高度高于上述导电图案的最顶面的步骤。
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