[发明专利]软性电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种软性电路板及其制造方法。上述软性电路板，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。

技术领域

本发明涉及一种软性电路板及其制造方法。

背景技术

近年来伴随电子设备的小型化趋势，利用软性电路板的薄膜覆晶(Chip On Film：COF)封装技术被越来越广泛使用。利用软性电路板的COF封装技术能够被适用于如液晶显示装置(Liquid Crystal Display；LCD)、有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode)显示装置等平板显示装置(Flat Panel Display；FPD)中。

形成于软性电路板中的导电图案能够在电路元件之间相互连接并传递高速传送的电气信号。而且，伴随安装有软性电路板的电子装置的小型化，软性电路板以及形成于软性电路板中的导电图案也呈现出了高集成化的趋势，而随着高集成化和高精密化，导电图案中产生的热量所导致的电路元件运行错误的问题也变得日趋严重。

发明内容

为了能够有效释放导电图案中产生的热量，目前采取通过增加导电图案的厚度或通过在形成导电图案的基膜两面粘贴铝制或铜制金属带而提升其散热特性的方式。但是如上所述的方式可能会导致使软性电路板的小型化变得困难或因为额外的工序而增加其生产成本等问题。

本发明要解决的技术课题在于提供一种通过在覆盖导电图案的保护层中包括含散热材料的散热层的方式而提升其散热特性的软性电路板。

本发明要解决的另一技术课题在于提供一种在覆盖导电图案的保护层中包括含散热材料的散热层的软性电路板的制造方法。

本发明的技术课题并不局限于上述技术课题，相关从业人员将能够通过下述记载明确理解未被提及的其他技术课题。

为了实现上述技术课题，适用本发明之一实施例的软性电路板，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。

在适用本发明的几个实施例中，从上述基膜到上述第1保护层的最顶面的高度能够等于或高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。

在适用本发明的几个实施例中，上述第1散热层的顶面能够是实质上平坦的结构。

在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层和第1散热层的厚度比例能够是2:8至8:2。

在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层的厚度能够是1μm至30μm，上述第1散热层的厚度能够是1μm至30μm，上述第1保护层及第1散热层的厚度之和能够是2μm至60μm。

在适用本发明的几个实施例中，上述基材能够包括与构成上述第1保护层的物质相同的物质。

在适用本发明的几个实施例中，还能够包括：多个第2导电图案，形成于与上述基膜的上述一面相反的另一面；第2保护层，覆盖上述多个第2导电图案；以及第2散热层，覆盖上述第2保护层，在其内部包括散热材料。

在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层能够沿着上述多个第1导电图案的轮廓形成，上述第1保护层的顶面能够包括上述第1导电图案上的第1面和上述第1面之间的第2面，从上述基膜到上述第1面的高度能够高于从上述基膜到上述第2面的高度。

在适用本发明的几个实施例中，上述第1散热层能够沿着上述第1保护层的顶面的轮廓形成。

在适用本发明的几个实施例中，还能够包括：镀金层，介于上述第1导电图案和上述第1保护层之间。