[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板

摘要

本发明涉及一种预浸料，所述预浸料包含：纺织布基底；和树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有：(B)组分；(C1)组分；(C2)组分；和至少(A1)组分或(A2)组分。(A1)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架中的环氧树脂。(A2)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架的酚醛树脂。(B)组分是高分子聚合物，所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构，并且具有200000至850000的重均分子量。(C1)组分是通过用由式(c1)表示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料。(C2)组分是通过用由式(c2)表示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料。(R6)Si(R5)3…(c1)(R8)Si(R7)3…(c2)。

主权项

1.一种预浸料，所述预浸料包含：纺织布基底；和浸渍到所述纺织布基底中的树脂组合物的半固化产物，所述树脂组合物含有：(A1)组分和(A2)组分中的至少一种；(B)组分；(C1)组分；和(C2)组分，所述(A1)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的环氧树脂，所述(A2)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的酚醛树脂，所述(B)组分是高分子量聚合物，所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构，并且具有200000至850000的重均分子量，[化学式1]所述式(b1)中的x、所述式(b2)中的y和所述式(b3)中的z满足以下关系：x∶y∶z(摩尔分数)＝0∶0.95∶0.05至0.2∶0.6∶0.2(注意，满足x+y+z＝1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，并且0.05≤z≤0.2)，在所述式(b2)中，R1包括氢原子或甲基，并且R2包括选自氢原子、烷基、缩水甘油基和环氧化烷基中的缩水甘油基和环氧化烷基中的至少一种，在所述式(b3)中，R3是氢原子或甲基，并且R4是Ph(苯基)、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph，所述(C1)组分是通过用式(c1)所示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料，[化学式2](R6)Si(R5)3…(c1)在所述式(c1)中，R5是甲氧基或乙氧基，并且R6在碳原子数大于或等于3并且小于或等于18的脂族烷基的端部具有异氰酸酯基、缩水甘油基或氨基，所述(C2)组分是通过用由式(c2)所示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料，[化学式3](R8)Si(R7)3…(c2)在所述式(c2)中，R7是甲氧基或乙氧基，并且R8在碳原子数大于或等于3并且小于或等于18的脂族烷基的端部具有甲基丙烯酰基或乙烯基。