[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板

权利要求书

1.一种预浸料，所述预浸料包含：

纺织布基底；和

浸渍到所述纺织布基底中的树脂组合物的半固化产物，

所述树脂组合物含有：(A1)组分和(A2)组分中的至少一种；(B)组分；(C1)组分；和(C2)组分，

所述(A1)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的环氧树脂，

所述(A2)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的酚醛树脂，

所述(B)组分是高分子量聚合物，所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构，并且具有200000至850000的重均分子量，

[化学式1]

所述式(b1)中的x、所述式(b2)中的y和所述式(b3)中的z满足以下关系：x∶y∶z(摩尔分数)＝0∶0.95∶0.05至0.2∶0.6∶0.2，其中满足x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，并且0.05≤z≤0.2，

在所述式(b2)中，R1选自由氢原子和甲基组成的组，并且R2包括选自由氢原子、烷基、缩水甘油基和环氧化烷基组成的组中的至少一个并且至少包括缩水甘油基和/或环氧化烷基，

在所述式(b3)中，R3是氢原子或甲基，并且R4是Ph(苯基)、-COOCH2Ph或-COO(CH₂)₂Ph，

所述(C1)组分是通过用式(c1)所示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料，

[化学式2]

(R6)si(R5)₃…(c1)

在所述式(c1)中，R5是甲氧基或乙氧基，并且R6为在碳原子数大于或等于3并且小于或等于18的脂族烷基的端部具有异氰酸酯基、缩水甘油基或氨基的基团，

所述(C2)组分是通过用由式(c2)所示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料，

[化学式3]

(R8)Si(R7)₃…(c2)

在所述式(c2)中，R7是甲氧基或乙氧基，并且R8为在碳原子数大于或等于3并且小于或等于18的脂族烷基的端部具有甲基丙烯酰基或乙烯基的基团。

2.根据权利要求1所述的预浸料，其中

所述(C1)组分或所述(C2)组分是平均粒度小于或等于100nm的纳米填料。

3.根据权利要求2所述的预浸料，其中

相对于所述(A1)组分、所述(A2)组分和所述(B)组分的总量的100质量份，所述纳米填料的量在1至30质量份的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述树脂组合物不含有平均粒度大于或等于45μm的无机填料。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述(A1)组分和所述(A2)组分的总量与所述(B)组分的重量比在90∶10至50∶50的范围内。

6.根据权利要求1或2所述的预浸料，其中

相对于所述树脂组合物的总量，所述(C1)组分和所述(C2)组分的总量小于或等于80重量％。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述(C1)组分与所述(C2)组分的重量比在98∶2至60∶40的范围内。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述(A1)组分和所述(A2)组分不与所述(B)组分混溶，并且与所述(B)组分相分离。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述(B)组分的环氧值在0.01至0.80eq/kg的范围内。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料，其中

所述(B)组分在相邻碳原子之间不具有不饱和键。