[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板

说明书

本发明涉及一种预浸料，所述预浸料包含：纺织布基底；和树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有：(B)组分；(C1)组分；(C2)组分；和至少(A1)组分或(A2)组分。(A1)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架中的环氧树脂。(A2)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架的酚醛树脂。(B)组分是高分子聚合物，所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构，并且具有200000至850000的重均分子量。(C1)组分是通过用由式(c1)表示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料。(C2)组分是通过用由式(c2)表示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料。(R6)Si(R5)₃…(c1)(R8)Si(R7)₃…(c2)。

技术领域

本发明主要涉及预浸料、覆金属层压板和印刷线路板，并且特别涉及包含纺织布基底和树脂组合物的半固化产物的预浸料、由该预浸料形成的覆金属层压板和使用该覆金属层压板形成的印刷线路板。

背景技术

通常，通过将含有热固性树脂的树脂组合物浸渍到纺织布基底中并且将其加热和干燥直到树脂组合物半固化来形成预浸料(例如，参照专利文献1至3)。然后，可以通过将金属箔堆叠在通过前述方法获得的预浸料上并且将其加热和加压而成型来获得覆金属层压板。另外，可以通过移除覆金属层压板的金属箔的不必要部分由此形成导电图案来获得印刷线路板。之后，将半固化导体元件安装在印刷线路板上，然后将所述印刷线路板密封，由此获得封装体。

近年来，PoP(Package on Package，堆叠式封装体)称为广泛用于智能手机和平板电脑的封装体。在PoP中，将多个子封装体堆叠，因此重要的是，子封装体具有良好的可安装性，并且子封装体中的每个都具有良好的导电性可靠性。另外，封装体(包括子封装体)在室温的翘曲绝对值变得越小，并且当气氛温度从室温变化到260℃时翘曲的变化量越小，这样的可安装性和导电性可靠性提高得越多。因此，目前，正在广泛地开发使得减少封装体翘曲的板材料。

目前提出的使得减少封装体翘曲的板材料是根据高刚性和低热膨胀系数开发的材料。换言之，提出了刚性越高，并且热膨胀系数(CTE)越低，封装体的翘曲变得越小。

在用于获得封装体的印刷线路板的绝缘层的厚度小于0.2mm的情况下，这样的薄绝缘层的吸湿量小。因此，即使在绝缘层被焊接加热时，构成绝缘层的树脂也具有足以防止绝缘层膨胀的高强度。

然而，在绝缘层的厚度大于获得等于0.2mm的情况下，这样的厚绝缘层的吸湿量变大。当绝缘层吸收的水分由于被焊接加热而蒸发时，构成绝缘层的树脂破裂并且发生绝缘层的膨胀。因此，存在常规厚印刷线路板的吸湿后耐热性特别低的问题。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2006-137942 A

专利文献2：JP 2007-138152 A

专利文献3：JP 2008-007756 A

发明概述

本公开的目的是提供预浸料、覆金属层压板和其中提高了吸湿后耐热性的印刷线路板。

根据本公开的一个实施方案的预浸料包含：纺织布基底；和浸渍到所述纺织布基底中的树脂组合物的半固化产物。

树脂组合物含有：(A1)组分和(A2)组分中的至少一种；(B)组分；(C1)组分；和(C2)组分。

(A1)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的环氧树脂。

(A2)组分是具有萘骨架和联苯骨架中的至少一种的酚醛树脂。