[发明专利]光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块

摘要

光传感器用封装体具有：布线基板，具有第1主面以及与第1主面相对的第2主面，设置有从第1主面贯通到第2主面的第1孔部以及第2孔部，在第2主面设置有连通第1孔部以及第2孔部的凹部，并具有设置于第1孔部的第1主面侧的第1开口部、设置于第1孔部的第2主面侧的第2开口部、设置于第2孔部的第1主面侧的第3开口部和设置于第2孔部的第2主面侧的第4开口部，在凹部收纳具有受光部的受光元件，在第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和多个外部连接导体，设置于布线基板。

主权项

1.一种光传感器用封装体，其特征在于，具有：布线基板，具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面，设置有从所述第1主面贯通到所述第2主面的第1孔部以及第2孔部，在所述第2主面设置有连通所述第1孔部以及所述第2孔部的凹部，并具有设置于所述第1孔部的所述第1主面侧的第1开口部、设置于所述第1孔部的所述第2主面侧的第2开口部、设置于所述第2孔部的所述第1主面侧的第3开口部和设置于所述第2孔部的所述第2主面侧的第4开口部，在所述凹部收纳具有受光部的受光元件，在所述第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和多个外部连接导体，设置于该布线基板。