[发明专利]光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块

权利要求书

1.一种光传感器用封装体，其特征在于，具有：

布线基板，具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面，设置有从所述第1主面贯通到所述第2主面的第1孔部以及第2孔部，在所述第2主面设置有连通所述第1孔部以及所述第2孔部的凹部，并具有设置于所述第1孔部的所述第1主面侧的第1开口部、设置于所述第1孔部的所述第2主面侧的第2开口部、设置于所述第2孔部的所述第1主面侧的第3开口部和设置于所述第2孔部的所述第2主面侧的第4开口部，在所述凹部收纳具有受光部的受光元件，在所述第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和

多个外部连接导体，设置于该布线基板。

2.根据权利要求1所述的光传感器用封装体，其特征在于，

该光传感器用封装体具有：金属层，设置于所述第2孔部的内侧面。

3.根据权利要求1或2所述的光传感器用封装体，其特征在于，

所述第1开口部的宽度大于第2开口部的宽度，所述第3开口部的宽度大于第4开口部的宽度。

4.根据权利要求3所述的光传感器用封装体，其特征在于，

所述第1孔部其宽度从所述第2开口部到所述第1开口部逐渐变大，所述第2孔部其宽度从所述第4开口部到所述第3开口部逐渐变大。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光传感器用封装体，其特征在于，

该光传感器用封装体具有：遮光体，设置于所述凹部中的所述第2开口部与所述第4开口部之间。

6.一种光传感器装置，其特征在于，具有：

权利要求1～5中任一项所述的光传感器用封装体；

收纳于所述凹部且具有受光部的受光元件；和

搭载于该受光元件且收纳于所述第4开口部并具有发光部的发光元件。

7.根据权利要求6所述的光传感器装置，其特征在于，

在俯视观察下，所述受光部配置于所述第2开口部的内侧，所述发光部配置于所述第4开口部的内侧。

8.根据权利要求6或7所述的光传感器装置，其特征在于，

所述受光元件搭载于所述凹部。

9.一种电子模块，其特征在于，具有：

模块用基板，具有连接导体；和

权利要求6或7所述的光传感器装置，所述受光元件搭载于所述模块用基板，且所述多个外部连接导体与所述连接导体连接。

10.一种电子模块，其特征在于，具有：

模块用基板，具有连接导体；

权利要求8所述的光传感器装置，所述多个外部连接导体与所述连接导体连接。