[发明专利]光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块

说明书

光传感器用封装体具有：布线基板，具有第1主面以及与第1主面相对的第2主面，设置有从第1主面贯通到第2主面的第1孔部以及第2孔部，在第2主面设置有连通第1孔部以及第2孔部的凹部，并具有设置于第1孔部的第1主面侧的第1开口部、设置于第1孔部的第2主面侧的第2开口部、设置于第2孔部的第1主面侧的第3开口部和设置于第2孔部的第2主面侧的第4开口部，在凹部收纳具有受光部的受光元件，在第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和多个外部连接导体，设置于布线基板。

技术领域

本发明涉及具有收纳传感器元件的一对开口部的接近传感器装置等中所使用的光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块。

背景技术

现有技术中，在便携式电话、智能手机等便携式终端中，为了检测用户的脸与便携式终端的距离，使用接近传感器装置等光传感器装置。作为该光传感器装置，例如使用红外线发光元件等发光元件以及红外线受光元件等受光元件被收纳于基板的光传感器装置。在相互相邻地设置了收纳红外线发光元件等的发光元件用的凹部和收纳红外线受光元件等的受光元件用的凹部这两个凹部的基板上，这样的光传感器装置是收纳这些元件的结构。

并且，在相互相邻的发光元件用的凹部与受光元件用的凹部之间，通过布线基板的一部分或另行搭载的构件，设置有用于遮蔽来自红外线发光元件的红外线等的遮蔽部。从收纳于发光元件用的凹部中的红外线发光元件向布线基板的上方辐射红外线，进而收纳于受光元件用的凹部中的红外线受光元件检测所辐射的红外线的一部分被用户的脸等被检测物反射的红外线，由此能检测被检测物与便携式终端的距离。根据有无受光以及其强弱等，可检测被检测物是否存在于光传感器装置的附近(参考日本特表2013-519995号公报)。

发明内容

发明要解决的课题

但近年来，便携式电话、智能手机等便携式终端的小型化、低厚度化以及多功能化不断被推进，要求这种光传感器装置的进一步的小型化、低厚度化。例如，在将收纳红外线发光元件等的发光元件用的凹部和收纳红外线受光元件等的受光元件用的凹部这两个凹部相互相邻设置的基板上收纳这些元件来构成光传感器装置。即，从发光元件辐射的红外线直接被受光元件检测，防止了误动作，因此需要设置成为各凹部的孔部的上部绝缘层、收纳发光元件及受光元件的中间绝缘层和在下表面设置外部连接导体的下部绝缘层。因而难以实现光传感器装置的低厚度化。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的光传感器用封装体具有：布线基板，具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面，设置有从所述第1主面贯通到所述第2主面的第1孔部以及第2孔部，在所述第2主面设置有连通所述第1孔部以及所述第2孔部的凹部，并具有设置于所述第1孔部的所述第1主面侧的第1开口部、设置于所述第1孔部的所述第2主面侧的第2开口部、设置于所述第2孔部的所述第1主面侧的第3开口部和设置于所述第2孔部的所述第2主面侧的第4开口部，在所述凹部收纳具有受光部的受光元件，在所述第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和多个外部连接导体，设置于该布线基板。

本发明的一个方式的光传感器装置具有：上述结构的光传感器用封装体；收纳于所述凹部且具有受光部的受光元件；和搭载于该受光元件且收纳于所述第4开口部并具有发光部的发光元件。

本发明的一个方式的电子模块具有：具有连接导体的模块用基板；和所述受光元件搭载于所述模块用基板且所述多个外部连接导体与所述连接导体连接的上述结构的光传感器装置。

发明效果