[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置

摘要

提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。

主权项

1.一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除下述式(2)所示的化合物(C)以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)，式(1)中，n表示0～15的整数；式(2)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或任选具有取代基的碳数1～22的烃基，多个R3各自独立地表示下述式(3)所示的取代基、下述式(4)所示的取代基或羟基；式(4)中，R4表示氢原子或甲基。