[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置

说明书

提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用了其的树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置。

背景技术

由于多层印刷线路板的小型化、高密度化，正在积极进行将多层印刷线路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，对绝缘层也要求薄型化，谋求不含玻璃布的树脂片材。作为绝缘层的材料的树脂组合物的主流是热固化性树脂，用于在绝缘层间获得导通的钻孔通常通过激光加工来进行。另外，对于采用了热固化性树脂的树脂片材，作为在绝缘层上形成导体电路的方法，通常采用利用镀铜来形成导体电路的方法。

另一方面，基于激光加工的钻孔存在越形成孔数多的高密度基板，加工时间变得越长的问题。因此，近年来，通过使用利用光线等进行固化、在显影中溶解的树脂组合物，寻求开发出能在显影工序中一并进行钻孔加工的树脂片材。而且，由于在绝缘层上通过镀铜形成导体电路，因此要求绝缘层的镀铜密合性高以使导体电路不会剥离。

用于层叠板、树脂片材的这样的树脂组合物中，碱显影型是主流，为了实现显影，使用含有酸酐基团、羧基的丙烯酸酯。而且，为了实现镀铜密合性使用环氧树脂。例如，专利文献1公开了含有将双酚型环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应后使其与酸酐反应得到的羧基改性环氧(甲基)丙烯酸酯、联苯型环氧树脂、光聚合引发剂以及稀释剂的感光性热固化型树脂组合物。另外，专利文献2公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分是二氧化硅颗粒经硅烷偶联剂表面处理而成的，该组合物中不含有固化促进剂，或相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份以3.5重量份以下的含量含有固化促进剂，所述二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下，相对于由式(X)(C(g)/二氧化硅颗粒1g＝[二氧化硅颗粒的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]···式(X))算出的每1g二氧化硅颗粒的C(g)值，所述二氧化硅成分中每1g所述二氧化硅颗粒的所述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％范围内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-62450号公报

专利文献2：日本特开2011-174082号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，以往的使用了环氧树脂的固化物未得到充分的物性，对于形成具有高显影性且镀铜密合性高的保护膜、及层间绝缘层方面存在限制。

另外，对于由专利文献1中所述树脂组合物得到的固化物，其用途限于印刷线路板用的抗蚀剂、阻焊剂，虽然挠性、耐热性优异，但用作层间绝缘层时镀铜密合性不充分。

由专利文献2中所述树脂组合物得到的固化物虽然镀铜密合性优异，但钻孔仅限激光加工，因此无法通过显影工序一并钻孔。

因此，本发明是鉴于上述问题而作出的，其提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，显影性、镀铜密合性优异的树脂组合物；带支承体的树脂片材；使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明人等发现通过采用含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本发明。