[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、化合物(C)、除所述化合物(C)以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和马来酰亚胺化合物(E)，

所述光固化引发剂(B)含有下述式(6)所示的氧化膦化合物，

所述化合物(C)包含下述式(C1)所示的化合物且包含下述式(C2)所示的化合物～下述式(C5)所示的化合物中的任意一种以上，

式(1)中，n表示0～15的整数；

式(6)中，R₅～R₁₀各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，R₁₁表示碳数1～20的烷基或碳数6～20的芳基；

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有填料(F)。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有选自由酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并恶嗪化合物以及与所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)不同的环氧树脂组成的组中的任意1种以上的化合物(G)。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述化合物(C)的酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，成分(A)的含量为3质量份以上且50质量份以下。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有烯属不饱和基的化合物(D)为具有(甲基)丙烯酰基的化合物和/或具有乙烯基的化合物。

7.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述填料(F)为选自由二氧化硅、勃姆石、硫酸钡、有机硅粉末、氟树脂系填料、聚氨酯树脂系填料、丙烯酸类树脂系填料、聚乙烯系填料、苯乙烯·丁二烯橡胶以及硅橡胶组成的组中的任意1种以上。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有热固化促进剂(H)。

9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有下述式(5)所示的萘型环氧树脂，

10.一种树脂片材，其具有支承体和配置于该支承体表面的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

11.一种多层印刷线路板，其具有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

12.一种半导体装置，其具有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。