[发明专利]带有堆叠功率电子组件的冷却电子封装有效
| 申请号： | 201780040613.X | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109417062B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | D.卡尼;J.舒德雷尔;S.基钦;L.杜阿尔特 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;闫小龙 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子封装（10）包括导电支承层（20b）；至少一个导电外层（20a、20c）；至少两个功率电子组件（14），布置在支承层（20b）的不同侧上并与支承层（20b）和至少一个外层（20a、20b）电互连；隔离材料（18），在其中嵌入支承层（20b）和至少两个功率电子组件（14），其中支承层（20b）和至少一个外层（20a、20c）与隔离材料（18）层压在一起；以及冷却通道（26），用于传导冷却流体通过电子封装（10），其中冷却通道（26）通过支承层（20b）在至少两个功率电子组件（14）之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 堆叠 功率 电子 组件 冷却 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装（10），包括：导电支承层（20b）；至少一个导电外层（20a、20c）；至少两个功率电子组件（14），布置在支承层（20b）的不同侧上，并与支承层（20b）和至少一个外层（20a、20b）电互连；隔离材料（18），在其中嵌入所述支承层（20b）和所述至少两个功率电子组件（14），其中所述支承层（20b）和所述至少一个外层（20a、20c）与隔离材料（18）层压在一起；冷却通道（26），用于传导冷却流体通过所述电子封装（10），其中所述冷却通道（26）通过所述支承层（20b）在所述至少两个功率电子组件（14）之间延伸；并且其中所述冷却通道（26）的至少一部分由所述支承层（20b）的导电组件（34）提供。
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