[发明专利]带有堆叠功率电子组件的冷却电子封装

权利要求书

1.一种电子封装（10），包括：

导电支承层（20b）；

至少一个导电外层（20a、20c）；

至少两个功率电子组件（14），布置在支承层（20b）的不同侧上，并与支承层（20b）和至少一个导电外层（20a、20c）电互连；

隔离材料（18），在其中嵌入所述支承层（20b）和所述至少两个功率电子组件（14），其中所述支承层（20b）和所述至少一个导电外层（20a、20c）与隔离材料（18）层压在一起；

冷却通道（26），用于传导冷却流体通过所述电子封装（10），其中所述冷却通道（26）通过所述支承层（20b）在所述至少两个功率电子组件（14）之间延伸；并且

其中所述冷却通道（26）的至少一部分由所述支承层（20b）的导电组件（34）提供。

2.根据权利要求1所述的电子封装（10），

其中所述支承层（20b）包括用于电隔离所述支承层（20b）的两个导电组件（34）的隔离元件（36）；

其中所述冷却通道（26）延伸通过所述隔离元件（36）。

3.根据权利要求2所述的电子封装（10），

其中所述隔离元件（36）是布置在所述支承层（20b）的两个导电子层（34a、34b）之间的隔离层（36a）。

4.根据权利要求2所述的电子封装（10），

其中所述隔离元件（36）将沿所述支承层（20b）的纵向方向并排布置的所述支承层（20b）的两个导电组件（34c、34d）分开。

5.根据前述权利要求之一所述的电子封装（10），

其中所述功率电子组件（14）包括半导体芯片、电阻器和/或电容器中的至少一个。

6.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），

其中所述冷却通道（26）包括至少一个冷却通孔（30），其沿所述电子封装（10）的堆叠方向延伸。

7.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），还包括：

流体连接器（32），与所述冷却通道（26）互连，用于将冷却流体源和所述冷却通道（26）连接；和/或

其中所述流体连接器（32）布置在所述电子封装（10）的一侧（17a）上。

8.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），还包括：

导电通孔（22），其将所述至少两个功率电子组件（14）与所述至少一个导电外层（20a、20c）互连和/或与所述支承层（20b）的导电组件（34）互连；和/或

其中所述支承层（20b）包括至少一个空腔（24），在其中布置所述功率电子组件（14）中的至少一个。

9.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），

其中至少两个功率电子组件（14）在不同侧处接合到所述冷却通道（26）延伸通过其的所述支承层（20b）的导电组件（34）。

10.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），

其中功率电子组件（14）接合到所述支承层（20b），使得栅电极面向外层；和/或

其中功率电子组件是布置为倒装芯片的半导体芯片，使得栅电极面向支承层（20b）。

11.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），还包括：

两个外层，提供在所述电子封装（10）的两侧上的触点区。

12.根据权利要求1-4之一所述的电子封装（10），还包括：

两个半导体切换芯片（14a、14b）和两个二极管芯片（14c、14d）；

其中每个二极管芯片（14c、14d）与所述两个半导体切换芯片（14a、14b）之一并联电互连，并且所述两个半导体切换芯片（14a、14b）串联电连接，使得所述电子封装（10）提供半桥（12）。