[发明专利]高频用陶瓷基板及高频用半导体元件收纳封装体有效
| 申请号： | 201780040201.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN109417054B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 久保升;后藤直树 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
提供能够合适地传输直至50GHz的高频信号且具有高可靠性的高频用陶瓷基板。高频用陶瓷基板(1A)的特征在于，具有：平板状的陶瓷基板(2)；接合于该陶瓷基板(2)的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)(3)；用于接合一对地线(G)(3)的第一引线焊盘电极(5)；接合于一对地线(G)(3)之间的至少一对信号线(S)(4)；被接合于各个信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极(6)；以及形成于第二引线焊盘电极(6)间的槽状的凹部(7a)，一对信号线(S)(4)形成一个差分信号线(18)，将第一引线焊盘电极(5)的第一侧缘(5a)与第二引线焊盘电极(6)的第二侧缘(6a)的间隔设为L |
||
| 搜索关键词： | 高频 陶瓷 半导体 元件 收纳 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高频用陶瓷基板，其特征在于，具有：平板状的陶瓷基板；接合于该陶瓷基板的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)；被接合于一对上述地线(G)的接合位置的一个或一对第一引线焊盘电极；接合于一对上述地线(G)之间的至少一对信号线(S)；分别地被接合于各个上述信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极；以及形成于该第二引线焊盘电极间的槽状的凹部，一对上述信号线(S)形成一个差分信号线，上述第二引线焊盘电极被接合于切除一个上述第一引线焊盘电极的一部分而成的区域，或者被接合于一对上述第一引线焊盘电极间，在将上述第二引线焊盘电极的长边方向侧缘设为第二侧缘的情况下，与该第二侧缘对置配置的上述第一引线焊盘电极的第一侧缘和上述第二侧缘具备相互平行的部位，将上述第一侧缘与上述第二侧缘的间隔设为LGS，将上述第二侧缘间的间隔设为LSS的情况下，满足LSS＜2LGS。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社，未经NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780040201.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
