[发明专利]高频用陶瓷基板及高频用半导体元件收纳封装体

说明书

提供能够合适地传输直至50GHz的高频信号且具有高可靠性的高频用陶瓷基板。高频用陶瓷基板(1A)的特征在于，具有：平板状的陶瓷基板(2)；接合于该陶瓷基板(2)的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)(3)；用于接合一对地线(G)(3)的第一引线焊盘电极(5)；接合于一对地线(G)(3)之间的至少一对信号线(S)(4)；被接合于各个信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极(6)；以及形成于第二引线焊盘电极(6)间的槽状的凹部(7a)，一对信号线(S)(4)形成一个差分信号线(18)，将第一引线焊盘电极(5)的第一侧缘(5a)与第二引线焊盘电极(6)的第二侧缘(6a)的间隔设为L_GS，将第二侧缘(6a)间的间隔设为L_SS，满足L_SS＜2L_GS。

技术领域

本发明涉及能够合适地传输超过40GHz的高频信号而且难以引起陶瓷基板的强度的降低的高频用陶瓷基板及使用该高频用陶瓷基板而成的高频用半导体元件收纳封装体。

背景技术

近年来，随着信息通信的高速化，用于它们的电子设备的通信速度也高速化。因此，对于收纳该电子设备的封装体，要求高散热性、高频信号的低损失传输、高可靠性，作为实现这些的原料，氧化铝类陶瓷作为优异的绝缘材料备受注目。

另外，在这样的封装体内，用于流通高速信号的外部连接端子的连接多使用以下方法：将形成于构成封装体的陶瓷基体的背面侧的共面线路经由固定于其上方的金属制的引线端子连接于在外部树脂基板上所形成的带接地的共面线路。

另外，在用于高频用半导体元件收纳封装体的高频用陶瓷基板中，对应于封装体的小型化需求，配线的窄间距化不断推进。

在这样的高频用陶瓷基板中，陶瓷的介电常数高，因此在引线端子附近引起高频信号线的特性阻抗的降低，产生高频信号的传输特性的劣化。

因此，为了防止引线端子附近的高频信号的传输特性的劣化，引线端子连接附近的构造极其重要。

通常，陶瓷基体中的地线及差分信号线的连接构造被称为GSSG构造，也有时在陶瓷基体上整体地形成多组。此外，在本发明中，外没有特别指明的情况下，GSSG构造包括具备一个以上的由两根一组的信号线(一对信号线)构成的差分信号线的概念。

专利文献1的名称为“元件收纳用封装体及安装构造体”，公开的发明涉及能够安装元件的元件收纳用封装体及在该封装体安装有元件的安装构造体。

专利文献1公开的发明的特征在于，具备：在上表面具有用于安装元件的安装区域的基板；在基板上以包围安装区域的方式设置的框体；以及设于框体的将框体的内侧和框体的外侧电连接的输入/输出端子，输入/输出端子具有：从框体的内侧到框体的外侧所形成的多个配线导体；形成于框体的外侧的接地层；连接于框体外的多个配线导体的每一个的引线端子；以及连接于接地层的接地端子，输入/输出端子在上述引线端子与上述接地端子之间形成有凹部。

根据上述结构的专利文献1公开的发明，能够防止引线端子附近近旁的高频信号的传输特性的劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/192687号小册子

发明内容

发明所有解决的课题

专利文献1的图11公开的发明不仅在引线端子(相当于差分信号线)彼此之间的陶瓷基板形成槽部，还在接地端子(相当于地线)与引线端子之间形成槽部，从而进一步适当地防止引线端子附近近旁的高频信号的传输特性的劣化。

但是，在专利文献1公开的发明中，在陶瓷基板上设有多组GSSG构造的情况下，需要在接合于陶瓷基板上的引线端子彼此之间及接地端子与引线端子之间无遗漏地形成槽部。具备这样的GSSG构造的陶瓷基板由于形成于陶瓷基板的表面的多个槽部，陶瓷基板的强度存在降低的问题。