[发明专利]高频用陶瓷基板及高频用半导体元件收纳封装体有效
| 申请号： | 201780040201.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN109417054B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 久保升;后藤直树 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 陶瓷 半导体 元件 收纳 封装 | ||
1.一种高频用陶瓷基板，其特征在于，
具有：平板状的陶瓷基板；接合于该陶瓷基板的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)；被接合于一对上述地线(G)的接合位置的一个或一对第一引线焊盘电极；接合于一对上述地线(G)之间的至少一对信号线(S)；分别地被接合于各个上述信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极；以及形成于该第二引线焊盘电极间的槽状的凹部，
一对上述信号线(S)形成一个差分信号线，
配置于一对上述地线(G)之间的上述差分信号线为一个，
上述第二引线焊盘电极被接合于切除一个上述第一引线焊盘电极的一部分而成的区域，或者被接合于一对上述第一引线焊盘电极间，
在将上述第二引线焊盘电极的长边方向侧缘设为第二侧缘的情况下，与该第二侧缘对置配置的上述第一引线焊盘电极的第一侧缘和上述第二侧缘具备相互平行的部位，
将上述第一侧缘与上述第二侧缘的间隔设为LGS，将上述第二侧缘间的间隔设为LSS的情况下，满足LSS＜2LGS，
在俯视观察上述陶瓷基板的情况下，上述信号线(S)的接合于上述第二引线焊盘电极的区域在配置上述第一侧缘侧的侧缘具备将上述信号线(S)沿伸长方向切除而形成的缺口部。
2.根据权利要求1所述的高频用陶瓷基板，其特征在于，
在将上述第二引线焊盘电极的宽度设为W，将上述凹部的深度设为D的情况下，满足D＜1.5W。
3.一种高频用陶瓷基板，其特征在于，
具有：平板状的陶瓷基板；接合于该陶瓷基板的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)；被接合于一对上述地线(G)的接合位置的一个或一对第一引线焊盘电极；接合于一对上述地线(G)之间的至少一对信号线(S)；分别地被接合于各个上述信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极；以及形成于该第二引线焊盘电极间的槽状的凹部，
一对上述信号线(S)形成一个差分信号线，
上述第二引线焊盘电极被接合于切除一个上述第一引线焊盘电极的一部分而成的区域，或者被接合于一对上述第一引线焊盘电极间，
在将上述第二引线焊盘电极的长边方向侧缘设为第二侧缘的情况下，与该第二侧缘对置配置的上述第一引线焊盘电极的第一侧缘和上述第二侧缘具备相互平行的部位，
将上述第一侧缘与上述第二侧缘的间隔设为LGS，将上述第二侧缘间的间隔设为LSS的情况下，满足LSS＜2LGS，
上述地线(G)及上述信号线(S)均在上述陶瓷基板的上述缘端近旁具备弯曲部，
在将上述信号线(S)的接合于上述第二引线焊盘电极侧的端部侧所配置的上述凹部的宽度设为X1，将上述陶瓷基板的上述缘端的上述凹部的宽度设为X2的情况下，满足0.1X1＜X2＜X1。
4.一种高频用陶瓷基板，其特征在于，
具有：平板状的陶瓷基板；接合于该陶瓷基板的背面侧的缘端近旁的一对地线(G)；被接合于一对上述地线(G)的接合位置的一个或一对第一引线焊盘电极；接合于一对上述地线(G)之间的至少一对信号线(S)；分别地被接合于各个上述信号线(S)的接合位置的第二引线焊盘电极；以及形成于该第二引线焊盘电极间的槽状的凹部，
一对上述信号线(S)形成一个差分信号线，
上述第二引线焊盘电极被接合于切除一个上述第一引线焊盘电极的一部分而成的区域，或者被接合于一对上述第一引线焊盘电极间，
在将上述第二引线焊盘电极的长边方向侧缘设为第二侧缘的情况下，与该第二侧缘对置配置的上述第一引线焊盘电极的第一侧缘和上述第二侧缘具备相互平行的部位，
将上述第一侧缘与上述第二侧缘的间隔设为LGS，将上述第二侧缘间的间隔设为LSS的情况下，满足LSS＜2LGS，
上述地线(G)及上述信号线(S)均在上述陶瓷基板的上述缘端近旁具备弯曲部，
上述陶瓷基板的上述缘端不具备上述凹部。
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