[发明专利]晶片的制造方法及层叠体有效
| 申请号： | 201780039823.7 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109417058B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 泽野充;前原佳纪;犬岛孝能 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使不使用激光切割机或切片装置也能够制造已切片分割的晶片的新型晶片的制造方法。本发明提供一种新型层叠体。一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在感光性树脂层或树脂区域的面上，且与基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在装置材料应用工序后，从树脂区域分离基材而对树脂区域进行切片的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在所述感光性树脂层或所述树脂区域的面上，且与所述基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在所述装置材料应用工序后，从所述树脂区域分离所述基材而对所述树脂区域进行切片的工序。
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