[发明专利]晶片的制造方法及层叠体

说明书

本发明提供一种即使不使用激光切割机或切片装置也能够制造已切片分割的晶片的新型晶片的制造方法。本发明提供一种新型层叠体。一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在感光性树脂层或树脂区域的面上，且与基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在装置材料应用工序后，从树脂区域分离基材而对树脂区域进行切片的工序。

技术领域

本发明涉及一种晶片的制造方法及层叠体。

背景技术

近年来，装置的薄型化、轻量化、挠性化(柔性化)的要求变高，且需要在柔性基材上形成装置而不是在较硬的基材上形成装置。例如，有机电致发光(有机EL)显示器装置以往是在玻璃基材或金属基材上形成，但最近将聚酰亚胺薄膜或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜等作为柔性基材而形成装置的案例增多。不仅对显示器(有机EL、液晶、电泳、磁泳等)，还对感测器(图像、光、热、加速度、地磁等)、发光装置(LED(light emitting diode)、有机EL等)、发送或接收装置(电磁波、微波等)、存储装置、逻辑装置、将该些组合而成的装置(无线标签、GPS(Global Positioning System(全球定位系统))等位置检测装置等)的实用化进行研究。

作为该种柔性装置的制造方法，为了使用从以往就存在的较硬的基板用制造装置而进行了如下处理。为如下方法，即首先在较硬的载体基板上设置柔性基材(聚酰亚胺薄膜等)，在其上使用较硬的基材用制造装置来形成各种装置之后，在制造步骤的最后阶段，从柔性基材剥取载体基板而得到柔性装置。

该方法的问题在于，从柔性基材剥取载体基材时，很难以不损伤柔性装置的方式剥取。

作为用于解决该问题的方法，进行如下处理。

提出了用临时粘合剂将载体基材与柔性基材贴合的处理，但存在临时粘合剂的平坦度或步骤耐性不够充分，且产率降低或特性不良的问题。

作为解决该问题的方法，以下方法成为最近的主流。为如下方法，即在透明载体基材上涂布溶液的聚酰亚胺树脂并干燥而使其固化，且将该树脂层作为基材而形成装置之后，从透明载体基材侧照射紫外线的脉冲激光，由此将树脂层的载体基材侧界面烧蚀而从载体基板得到形成在树脂层基材上的柔性装置(例如，专利文献1等)。

关于该柔性装置，排列有多个晶片的案例较多，最终将多个晶片分割而得到最终柔性装置晶片。

并且，作为另一方法，在专利文献2中公开了一种柔性显示器装置的制造方法，其包括：提供形成有多个凹陷部的第1基板的阶段；在各凹陷部内形成第1塑料膜的阶段；在各第1塑料膜上形成薄膜晶体管的阶段；在各薄膜晶体管上形成与薄膜晶体管电连接的显示器元件的阶段；密封显示器元件的上部的阶段；切割第1基板的阶段；及从第1塑料膜分离第1基板的阶段。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016-506061号公报

专利文献2：日本特开2011-187446号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在此，当制造搭载有装置的柔性装置晶片时，考虑图3中所记载的方法。即，在基材31上形成树脂膜32，且在树脂膜32上以等间隔搭载多个装置33。接着，从基材31侧照射光，且从树脂膜32分离基材31之后，按每一装置33对树脂膜32进行分割而得到晶片34。其中，按每一装置进行分割的情况，例如考虑使用激光切割机或切片装置(机械切割机)等而进行。