[发明专利]温度传感器及具有温度传感器的装置在审
| 申请号： | 201780036668.3 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109313085A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 马场雄大 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;H01C1/028 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不仅防止感温烧结体带着填充树脂从保护壳脱出这一不良状况，而且通过抑制感温烧结体的特性的变化而能够确保可靠性的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。温度传感器(1)包括：保护壳(2)，线膨胀系数为7.5×10‑6/℃～19.5×10‑6/℃；感温烧结体(3)，配置于所述保护壳(2)内；引线(4)，其剖面积为0.097mm2以下，并连接于所述感温烧结体(3)；以及填充树脂(6)，其线膨胀系数为7.5×10‑6/℃～19.5×10‑6/℃，并填充于所述保护壳(2)内的所述感温烧结体(3)的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 烧结体 感温 保护壳 线膨胀系数 填充树脂 不良状况 脱出 填充 配置 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：保护壳，线膨胀系数为7.5×10‑6/℃～19.5×10‑6/℃；感温烧结体，配置于所述保护壳内；引线，其剖面积为0.097mm2以下，并连接于所述感温烧结体；以及填充树脂，其线膨胀系数为7.5×10‑6/℃～19.5×10‑6/℃，并填充于所述保护壳内的所述感温烧结体的周围。
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