[发明专利]温度传感器及具有温度传感器的装置

说明书

本发明提供一种不仅防止感温烧结体带着填充树脂从保护壳脱出这一不良状况，而且通过抑制感温烧结体的特性的变化而能够确保可靠性的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。温度传感器(1)包括：保护壳(2)，线膨胀系数为7.5×10^‑6/℃～19.5×10^‑6/℃；感温烧结体(3)，配置于所述保护壳(2)内；引线(4)，其剖面积为0.097mm²以下，并连接于所述感温烧结体(3)；以及填充树脂(6)，其线膨胀系数为7.5×10^‑6/℃～19.5×10^‑6/℃，并填充于所述保护壳(2)内的所述感温烧结体(3)的周围。

技术领域

本发明涉及一种对热循环(heat cycle)的耐久性良好的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。

背景技术

例如，为了对空调、冰箱、热水器等家电设备、汽车等的车载设备的温度进行侦测，而使用以感温烧结体为感温元件的热敏电阻(thermistor)的温度传感器。所述温度传感器是在经常发生使用环境的温度变化的严酷的温度环境下使用，所以要求对热循环的耐久性。

因此，先前，在温度传感器中，提出了提升耐热循环性以及耐水性或热响应性的温度传感器。具体来说，为如下构成：在有底管(pipe)状的保护壳内配置经由配置于感温烧结体的表面的电极而连接的引线，并在保护壳内的感温烧结体的周围填充有填充树脂。在所述构成中，针对热循环，防止填充树脂从保护壳剥离，并与感温烧结体一起从保护壳脱出这一不良状况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开平5-75629号公报

专利文献2：日本专利实开平6-37729号公报

专利文献3：日本专利第5530313号公报

专利文献4：日本专利实用新型注册第2566613号公报

专利文献5：日本专利2003-240642号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在所述先前的温度传感器中，有着眼于防止感温烧结体与填充树脂一起从保护壳脱出这一不良状况，但未着眼于相对于热循环来说感温烧结体的特性即电阻值的变化。

本发明的目的在于提供一种不仅防止感温烧结体与填充树脂一起从保护壳脱出这一不良状况，而且通过抑制感温烧结体的特性的变化而能够确保可靠性的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。

解决问题的技术手段

权利要求1所记载的温度传感器的特征在于包括：保护壳，线膨胀系数为7.5×10^-6/℃～19.5×10^-6/℃；感温烧结体，配置于所述保护壳内；引线，其剖面积为0.097mm²以下，并连接于所述感温烧结体；以及填充树脂，其线膨胀系数为7.5×10^-6/℃～19.5×10^-6/℃，并填充于所述保护壳内的所述感温烧结体的周围。

权利要求2所记载的温度传感器是根据权利要求1所记载的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂或金属。

权利要求3所记载的温度传感器是根据权利要求2所记载的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂，为聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide，PAI)或聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)。

权利要求4所记载的温度传感器是根据权利要求2或权利要求3所记载的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂，且含有改良热传导的填料。