[发明专利]温度传感器及具有温度传感器的装置在审
| 申请号： | 201780036668.3 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109313085A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 马场雄大 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;H01C1/028 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 烧结体 感温 保护壳 线膨胀系数 填充树脂 不良状况 脱出 填充 配置 | ||
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
保护壳，线膨胀系数为7.5×10-6/℃～19.5×10-6/℃；
感温烧结体，配置于所述保护壳内；
引线，其剖面积为0.097mm2以下，并连接于所述感温烧结体；以及
填充树脂，其线膨胀系数为7.5×10-6/℃～19.5×10-6/℃，并填充于所述保护壳内的所述感温烧结体的周围。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂或金属。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂，为聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚酰亚胺(PEI)。
4.根据权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为树脂，且含有改良热传导的填料。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的温度传感器，其特征在于，对所述保护壳实施了金属的镀敷。
6.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳的材质为金属，为铜(Cu)、铁(Fe)、铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)、锌(Zn)、钛(Ti)或包含这些中的至少一种的合金。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线为铜(Cu)、铁(Fe)、铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)、锌(Zn)、钛(Ti)或包含这些中的至少一种的合金。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述填充树脂为包含填料的酸酐系的环氧树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线为绞线，并以包覆有绝缘包覆层的电线的芯线的形式构成。
10.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘包覆层以双重包覆层的电线的形式构成。
11.一种具有温度传感器的装置，其特征在于，具有如权利要求1至10中任一项所述的温度传感器。
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