[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780034527.8 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109314090B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 冈部有纪;梶原孝信;铃木淳也;椋田宗明;宫西宏幸 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：第一绝缘树脂部(7)，形成于引线框架(2)的安装面侧；第二绝缘树脂部(8)，形成于引线框架(2)的散热面侧；以及散热器(50)，被固定到第二绝缘树脂部(8)的散热面，第二绝缘树脂部(8)具有形成于薄型成形部(8b)的端部的第二边缘部(8a)，第一绝缘树脂部(7)具有覆盖第二边缘部(8a)的第一边缘部(7a)，第二边缘部(8a)的外周面部具备与引线框架(2)及第一边缘部(7a)连接的第一端部(T1)、与散热器(50)连接的第二端部(T2)、以及形成于第一端部(T1)与第二端部(T2)之间的至少一个弯曲部(R1)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：引线框架，安装有半导体元件；第一绝缘树脂部，形成于所述引线框架的安装有所述半导体元件的安装面侧；第二绝缘树脂部，形成于所述引线框架的与安装面相反的一侧的散热面侧；以及散热器，被固定到所述第二绝缘树脂部的散热面，所述第二绝缘树脂部具有：薄型成形部，与所述引线框架密接；以及第二边缘部，形成于所述薄型成形部的端部，所述第一绝缘树脂部具有第一边缘部，该第一边缘部向所述引线框架的散热面侧突出，覆盖所述第二绝缘树脂部的所述第二边缘部，所述第二边缘部的外周面部具备：第一端部，与所述引线框架及所述第一边缘部连接；第二端部，与所述散热器连接；以及至少一个弯曲部，形成于所述第一端部与所述第二端部之间。
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