[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

引线框架，安装有半导体元件；

第一绝缘树脂部，形成于所述引线框架的安装有所述半导体元件的安装面侧；

第二绝缘树脂部，形成于所述引线框架的与安装面相反的一侧的散热面侧且至少一部分形成于所述引线框架的下方；以及

散热器，被固定到所述第二绝缘树脂部的散热面，

所述第二绝缘树脂部具有：

薄型成形部，与所述引线框架密接；以及

第二边缘部，形成于所述薄型成形部的端部，

所述第一绝缘树脂部具有第一边缘部，该第一边缘部向所述引线框架的散热面侧突出，覆盖所述第二绝缘树脂部的所述第二边缘部，

所述第二边缘部的外周面部具备：

第一端部，与所述引线框架及所述第一边缘部连接；

第二端部，与所述散热器连接；以及

至少一个弯曲部，形成于所述第一端部与所述第二端部之间，

所述第二边缘部具备向所述第二绝缘树脂部的散热面侧突出的第一突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第一突出部的第一弯曲部，

从所述第一端部至所述第一弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第一接合部，

所述第二边缘部具备从所述第一突出部向所述半导体装置的侧面方向突出的第二突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第二突出部的第二弯曲部，

从所述第一弯曲部至所述第二弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第二接合部，

所述第二突出部的下侧的外周面部没有被所述第一边缘部覆盖，在所述第二突出部的下方且与所述第二突出部直接邻接地形成有空间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述第二边缘部具备从所述第二突出部向所述引线框架的安装面侧突出的第三突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第三突出部的第三弯曲部，

从所述第二弯曲部至所述第三弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第三接合部。

3.一种半导体装置，具备：

引线框架，安装有半导体元件；

第一绝缘树脂部，形成于所述引线框架的安装有所述半导体元件的安装面侧；

第二绝缘树脂部，形成于所述引线框架的与安装面相反的一侧的散热面侧；以及

散热器，被固定到所述第二绝缘树脂部的散热面，

所述第二绝缘树脂部具有：

薄型成形部，与所述引线框架密接；以及

第二边缘部，形成于所述薄型成形部的端部，

所述第一绝缘树脂部具有第一边缘部，该第一边缘部向所述引线框架的散热面侧突出，覆盖所述第二绝缘树脂部的所述第二边缘部，

所述第二边缘部的外周面部具备：

第一端部，与所述引线框架及所述第一边缘部连接；

第二端部，与所述散热器连接；以及

至少一个弯曲部，形成于所述第一端部与所述第二端部之间，

所述第二边缘部具有从所述薄型成形部的端部与所述引线框架并行地延伸的阶梯部，

所述第一边缘部具有形成于所述阶梯部与所述引线框架的散热面之间的第一包围部，

所述弯曲部具备沿着所述阶梯部和所述第一包围部的第四接合部形成的第四弯曲部及第五弯曲部，

所述第二边缘部具备从所述阶梯部向所述薄型成形部的散热面侧突出的第四突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第四突出部的第六弯曲部，

从所述第五弯曲部至所述第六弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第五接合部。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第二边缘部具备从所述第四突出部向所述半导体装置的侧面方向突出的第五突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第五突出部的第七弯曲部，

从所述第六弯曲部至所述第七弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第六接合部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述第二边缘部具备从所述第五突出部向所述引线框架的安装面侧突出的第六突出部，

所述弯曲部包括形成于所述第六突出部的第八弯曲部，

从所述第七弯曲部至所述第八弯曲部成为所述第一边缘部和所述第二边缘部的第七接合部。