[发明专利]测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780034161.4 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109313230B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 吴在淑;林敬淑 | 申请（专利权）人： | 吴在淑;林敬淑 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金鲜英;张敬强<国际申请>=PCT/KR |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性的测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法。根据本发明的测试半导体芯片的连接器销装置，包括由可挠性绝缘材料制成的测试插座主体，其包括其中形成有安装孔的销安装部和在销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；滑动接触销，各自形成在安装孔中，并且每个滑动接触销包括具有暴露在外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第一接触销、和具有位于与第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第二接触销，其中提供第一接触销和第二接触销的第一端和第二端以滑动并彼此接触；以及在安装孔中的滑动接触销的第二端所位于的部分中形成的腔室部分。 | ||
| 搜索关键词： | 安装孔 接触销 测试半导体芯片 连接器销 第一端 半导体芯片 经济可行性 耐久性寿命 测试插座 绝缘材料 滑动 电特性 可挠性 中支撑 外部 腔室 制造 暴露 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种测试半导体芯片的连接器销装置，其用于测试半导体芯片，所述测试半导体芯片的连接器销装置的特征在于，包括：/n测试插座主体，其由可挠性绝缘材料制成，且其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在所述销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；/n一对滑动接触销，各自形成在所述多个安装孔中，并且所述一对滑动接触销包括第一接触销和第二接触销，所述第一接触销具有暴露在外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，所述第二接触销具有位于与所述第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，其中介于该第一接触销和该第二接触销的第一端和第二端之间的中间部埋入到所述销安装部，且所述第一接触销和第二接触销的第二端滑动地彼此接触；/n腔室部分，形成在该安装孔中之所述一对滑动接触销的该第二端所位于的部分中；以及/n支撑构件，支撑该第一接触销和该第二接触销的第二端，使得该第二端在该腔室部分中滑动地彼此接触；/n其中所述支撑构件从形成该腔室部分的壁表面突出，所述支撑构件的中央部形成为接触并支撑第二端的外表面，该第二端为彼此接触的所述第一接触销和所述第二接触销的第二端。/n
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