[发明专利]测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法

说明书

本发明涉及能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性的测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法。根据本发明的测试半导体芯片的连接器销装置，包括由可挠性绝缘材料制成的测试插座主体，其包括其中形成有安装孔的销安装部和在销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；滑动接触销，各自形成在安装孔中，并且每个滑动接触销包括具有暴露在外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第一接触销、和具有位于与第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第二接触销，其中提供第一接触销和第二接触销的第一端和第二端以滑动并彼此接触；以及在安装孔中的滑动接触销的第二端所位于的部分中形成的腔室部分。

技术领域

本发明关于一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，更具体地，关于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，该连接器销装置能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性。

背景技术

通常，藉助于半导体技术，传送半导体讯号的传导部分之间的距离被缩小到0.30mm或更小。随着半导体功能的多样化，半导体装置的传导部分的数量已经增加到数百至数千个连接部分。此外，随着半导体速度的增加，半导体的频率特性也得到改善。因此，需要能够替换现有弹簧式销的电连接连接器。

因此，已经开发了各种形式的弹簧式销，并且下文例示性地说明弹簧式销的弹簧销。

图1是显示传统的弹簧销的结构的实例的剖视图。图2是显示传统的弹簧销固定到其上的壳体的剖视图。

如图1和图2所示，传统的弹簧销10包括柱塞11、筒体12和螺旋弹簧13。

每个筒体12配置成被固定到柱塞11的上部和下部，使得柱塞11由于被弹簧13推动的压力而不被拉出。具有这种结构的弹簧销10被固定到使其与半导体的传导部分接触的预定位置。在这种情况下，在塑料中形成孔，亦即在特定距离处形成非导体，并且将弹簧销插入孔中然后固定，使得它们不被拉出。

近来，由于半导体的特性，如果传导部分之间的距离为0.3mm或更小，则孔之间的距离为0.1mm或更小，这使得处理非常困难。此外，如果弹簧销的数量为数百至数千，则当使用双级型到上盖和下盖固定弹簧销时，存在处理成本增加的问题。

此外，在必须将柱塞11插入筒体12的结构中，必须增加包括弹簧13的筒体12的外径。因此，在微间距(例如，0.4mm或更小)的情况下，存在由于精密处理而导致处理成本上升的问题，此是因为藉由用于固定弹簧销10的塑料壳体20的处理使孔之间的距离变窄。

此外，在传统结构中，柱塞11的直径被形成得更小，亦即0.15mm或更小，且柱塞必须重复使用数万次至数十万次。然而，因为柱塞由于耐久性较差而会损坏，所以难以将柱塞用于微间距之半导体的测试。另外，还存在由于施加到弹簧的过电流而使弹簧的弹性丧失的问题，此是因为随着传导部分之间的距离减小，弹簧会变薄且变细。

此外，在如上述配置的弹簧销中，柱塞11插入筒体12中并连接到螺旋弹簧13。因此，接触点的数量增加，且讯号通过螺旋弹簧13传递。

因此，传统的弹簧销具有不适于测试高频半导体之结构的问题，此是因为讯号通过具有长的长度和螺旋形状的螺旋弹簧13传递，因此高频讯号的干扰和衰减超过了特定位准。

发明内容

技术课题

因此，本发明是考虑到先前技术中出现的上述问题而提出的，且本发明的目的是提供一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，该连接器销装置能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性。