[发明专利]测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法

权利要求书

1.一种测试半导体芯片的连接器销装置，其用于测试半导体芯片，所述测试半导体芯片的连接器销装置的特征在于，包括：

测试插座主体，其由可挠性绝缘材料制成，且其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在所述销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；

一对滑动接触销，各自形成在所述多个安装孔中，并且所述一对滑动接触销包括第一接触销和第二接触销，所述第一接触销具有暴露在外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，所述第二接触销具有位于与所述第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，其中介于该第一接触销和该第二接触销的第一端和第二端之间的中间部埋入到所述销安装部，且所述第一接触销和第二接触销的第二端滑动地彼此接触；

腔室部分，形成在该安装孔中之所述一对滑动接触销的该第二端所位于的部分中；以及

支撑构件，支撑该第一接触销和该第二接触销的第二端，使得该第二端在该腔室部分中滑动地彼此接触；

其中所述支撑构件从形成该腔室部分的壁表面突出，所述支撑构件的中央部形成为接触并支撑第二端的外表面，该第二端为彼此接触的所述第一接触销和所述第二接触销的第二端。

2.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，

进一步包括引导构件，其设于所述销安装部中所述第一接触销和第二接触销中的第一端分别所处的表面上，从侧面支撑各个所述第一端。

3.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，

所述第一接触销和第二接触销的第二端以彼此接触的方式提供，

所述第一端和第二端之间的中间部被埋入由硅制成的销安装部中，

所述第一接触销和第二接触销的第二端的两个宽度的总和小于第一端的宽度。

4.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，

所述第一接触销和第二接触销进一步包括用于增加相对于所述销安装部的固定力的固定力增强部。

5.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，

所述支撑构件由具有供所述第一接触销和第二接触销的第二端插入的通孔的可挠性材料的垫片构成。

6.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，

所述销安装部由硅制成，

且包括介于所述第一接触销和第二接触销的第二端之间的接触部中的硅油。

7.一种制造连接器销装置的方法，所述连接器销装置用于测试半导体芯片，所述制造连接器销装置的方法包括以下步骤：

接触销提供步骤，提供具有特定形状的成对接触销；

销主体提供步骤，提供由可挠性绝缘材料制成的上主体，其中埋入在所述接触销提供步骤中所提供的成对接触销中的一个接触销的一端和另一端之间的中间部而使一端和另一端被暴露出，且中空凹槽被形成在一个表面且被设置在所述另一端所位于的一侧、及提供由可挠性绝缘材料制成的下主体，其中埋入所述成对接触销中的另一个接触销的另一端和一端之间的中间部而使另一端和一端被暴露出，且中空凹槽被形成在面向所述上主体的一个表面并被形成在所述另一端所位于的一侧；以及

整合步骤，在所述上主体和所述下主体的一个表面彼此面对的状态下整合所述上主体和所述下主体，所述接触销的另一端彼此接触，并且板状支撑构件被插入介于所述上主体和所述下主体之间，所述板状支撑构件包括含有支撑所述接触销的另一端的通孔的可挠性材料的垫片，

其中在该整合步骤中，在该上主体和该下主体的一个表面彼此面对及该板状支撑构件被插入介于该上主体和该下主体之间的状态下使用硅粘接剂整合该上主体和该下主体；该上主体和该下主体在其中提供在该上主体和该下主体中的接触销的另一端滑动地彼此接触的状态下被整合；两个接触销的另一端位于由该上主体和该下主体的中空凹槽相互结合所形成的腔室部分中；以及该接触销的另一端与另一端接触，并藉由其中形成有通孔的板状支撑构件支撑在该腔室部分。