[发明专利]半导体装置的制造方法和制造装置

摘要

课题在于提高半导体装置制造中的生产率。具体而言，半导体装置的制造方法将半导体芯片(4)和基板(1)电连接，在半导体芯片(4)的第2主面上形成有凸块(5)，在基板(1)的第1主面上形成有电极焊盘(2)，该半导体装置的制造方法构成为具有如下的工序：(A)临时配置工序，得到借助粘接剂(7)使凸块(5)与电极焊盘(2)对置而成的临时配置体(8)；(B)检查工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)的位置偏移进行检查，确定位置偏移半导体芯片，该位置偏移半导体芯片的位置偏移不在规定的范围内；(C)位置修正工序，若存在位置偏移半导体芯片，则使该位置偏移半导体芯片移动而对位置进行修正；以及(D)连接工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)进行加热、加压而将该半导体芯片(4)的凸块(5)与基板(1)的电极焊盘(2)电连接，并且使粘接剂(7)硬化。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，将半导体芯片与基板电连接，其特征在于，在所述半导体芯片的第2主面上形成有凸块，在所述基板的第1主面上形成有电极焊盘，该半导体装置的制造方法具有如下的工序：(A)临时配置工序，得到多个临时配置体，该临时配置体是借助粘接剂使所述凸块与所述电极焊盘对置而成的；(B)检查工序，对所述临时配置体中的半导体芯片的位置偏移进行检查，确定位置偏移半导体芯片，该位置偏移半导体芯片的所述位置偏移不在规定的范围内；(C)位置修正工序，若存在所述位置偏移半导体芯片，则使该位置偏移半导体芯片移动而对位置进行修正；以及(D)连接工序，对所述临时配置体中的半导体芯片进行加热、加压而将该半导体芯片的所述凸块与所述基板的所述电极焊盘电连接，并且使所述粘接剂硬化。