[发明专利]基板温度监控在审
| 申请号： | 201780032266.6 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109155268A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 桑杰伊·D·雅达夫;什瑞沙·Y·饶;元泰景;乌梅沙·阿切利;希曼殊·乔希 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的实施方式大体涉及一种基板支撑组件中的基板温度监控系统。在一个实施方式中，所述基板支撑组件包括支撑板和基板温度监控系统。所述支撑板具有被配置为支撑基板的顶表面。所述基板温度监控系统设置在所述基板支撑板中。所述基板温度监控系统被配置为从所述基板的底表面测量所述基板的温度。所述基板温度监控系统包括窗口、主体和温度传感器。所述窗口一体地形成在所述支撑板的顶表面中。所述主体穿过所述底表面嵌入所述支撑板中。所述主体限定内部通道。所述温度传感器设置在所述窗口下方的所述内部通道中。所述温度传感器被配置为测量所述基板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 温度监控系统 支撑板 温度传感器 基板支撑组件 内部通道 顶表面 配置 基板支撑板 一体地形成 表面测量 温度监控 支撑基板 主体限定 嵌入 测量 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑组件，包括：支撑板，所述支撑板具有被配置为支撑基板的顶表面；和基板温度监控系统，所述基板温度监控系统设置在所述基板支撑板中，所述基板温度监控系统被配置为从所述基板的底表面测量所述基板的温度，所述基板温度监控系统包括：窗口，所述窗口一体地形成在所述支撑板的顶表面中；主体，所述主体穿过所述底表面嵌入所述支撑板中，所述主体具有内部通道；和温度传感器，所述温度传感器设置在所述窗口下方的所述内部通道中，所述温度传感器被配置为测量所述基板的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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