[发明专利]基板供给单元及接合装置有效
| 申请号： | 201780031168.0 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109155270B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 小林泰人;孝多正义 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/52;H01L21/60;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板供给单元及接合装置，其中基板供给单元包括：主体部(110)，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板(42，44，46)，各层板对在与高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体(90)进行收容；升降机部(120)，与主体部(110)的进深方向上的其中一侧邻接配置，使基板收容体(90)在高度方向上上下移动以将基板收容体(90)供给至任一层板；以及基板搬运部(130)，与主体部(110)的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出基板收容体并且将基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道(30)。由此，在具有紧凑的构成的同时可提升处理方式的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 单元 接合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板供给单元，其特征在于，包括：主体部，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板，各层板对在与所述高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容；升降机部，与所述主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置，使所述基板收容体在所述高度方向上上下移动以将所述基板收容体供给至任一层板；以及基板搬运部，与所述主体部的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出所述基板收容体并且将所述基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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