[发明专利]基板供给单元及接合装置有效
申请号: | 201780031168.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN109155270B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 小林泰人;孝多正义 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/52;H01L21/60;H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供给 单元 接合 装置 | ||
1.一种基板供给单元,其特征在于,包括:
主体部,包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板,各层板对在与所述高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容;
升降机部,与所述主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置,使所述基板收容体在所述高度方向上上下移动以将所述基板收容体供给至任一层板;以及
基板搬运部,与所述主体部的进深方向上的另一侧邻接配置,从任一层板取出所述基板收容体并且将所述基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道。
2.根据权利要求1所述的基板供给单元,其特征在于,所述升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而从外部接收所述基板收容体。
3.根据权利要求1所述的基板供给单元,其特征在于,所述升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。
4.根据权利要求2所述的基板供给单元,其特征在于,所述升降机部具有进行所述基板收容体的定位的偏移部件。
5.根据权利要求2所述的基板供给单元,其特征在于,所述多个层板中位于所述高度方向上的最高阶层的层板经由所述自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。
6.根据权利要求2所述的基板供给单元,其特征在于,所述自动搬运机构包括高架升降运送装置。
7.根据权利要求1所述的基板供给单元,其特征在于,
所述基板被接合至按照多个等级进行分类的裸片中属于同一等级的多个裸片,
所述各基板收容体对属于同一等级的多个基板进行收容。
8.根据权利要求7所述的基板供给单元,其特征在于,
所述等级至少包括第1等级及第2等级,
所述主体部的所述多个层板包括:
第1等级专用层板,对属于第1等级的基板收容体进行收容;
第2等级专用层板,对属于第2等级的基板收容体进行收容;以及
共用层板,对属于所述第1等级或所述第2等级的基板收容体进行收容。
9.根据权利要求8所述的基板供给单元,其特征在于,所述共用层板位于所述高度方向上的最高阶层。
10.根据权利要求1所述的基板供给单元,其特征在于,所述接合用搬运道在与所述高度方向及所述进深方向分别正交的宽度方向上延伸。
11.一种接合装置,其特征在于,包括:
晶片保持部,对具有被划分为多个等级的多个裸片的晶片进行保持;
接合头,将由所述晶片保持部搬运来的所述裸片接合于基板;
搬运道,对所述基板进行搬运,以由所述接合头进行接合;
装载部,设于所述搬运道的其中一端;
卸载部,设于所述搬运道的另一端;以及
接合控制部,基于所述晶片中的按照多个等级对裸片进行分类的映射信息,将所述晶片的所述各裸片接合于与所述裸片的等级相对应的所述基板,并且
所述装载部及所述卸载部中的至少一者包括根据权利要求1至10中任一项所述的基板供给单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造