[发明专利]基板供给单元及接合装置有效
申请号: | 201780031168.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN109155270B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 小林泰人;孝多正义 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/52;H01L21/60;H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供给 单元 接合 装置 | ||
本发明提供一种基板供给单元及接合装置,其中基板供给单元包括:主体部(110),包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板(42,44,46),各层板对在与高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体(90)进行收容;升降机部(120),与主体部(110)的进深方向上的其中一侧邻接配置,使基板收容体(90)在高度方向上上下移动以将基板收容体(90)供给至任一层板;以及基板搬运部(130),与主体部(110)的进深方向上的另一侧邻接配置,从任一层板取出基板收容体并且将基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道(30)。由此,在具有紧凑的构成的同时可提升处理方式的自由度。
技术领域
本发明涉及一种基板供给单元及接合装置。
背景技术
作为供给用以接合裸片(die)的基板的基板供给单元的一方式,在专利文献1中揭示了对主体装置(例如裸片接合机(die bonder))供给引线框架(lead frame)的引线框架供给装置。由此,可提供一种应对料盒装载器(magazine loader)式及引线框架堆料机装载器(Stacker loader)式的各供给方式并且可抑制占有面积的引线框架供给装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2008-153557号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,根据专利文献1所揭示的构成,未考虑向例如使用高架升降运送装置(Overhead Hoist Transfer,OHT)的处理或将按照多个等级进行分类的裸片分别接合于对应的基板的处理等的应用。
本发明有鉴于所述情况而成,目的在于提供一种具有紧凑的构成并且处理方式的自由度高的基板供给单元及接合装置。
解决问题的技术手段
本发明的一方式的基板供给单元包括:主体部,包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板,各层板对在与高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容;升降机部,与主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置,使基板收容体在高度方向上上下移动以将基板收容体供给至任一层板;以及基板搬运部,与主体部的进深方向上的另一侧邻接配置,从任一层板取出基板收容体并且将基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道(lane)。
根据所述构成,基板供给单元的主体部包括三阶层以上的多个层板,并通过与主体部邻接而设的升降机部及基板搬运部而相对于各层板供给及搬运基板收容体。由此,可使装置整体为比较紧凑的构成。而且,因也可应用于例如使用OHT的处理或将按照多个等级进行分类的裸片分别接合于对应的基板的处理等,所以可实现处理方式的自由度的提升。
在所述基板供给单元中,也可以为:升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而从外部接收基板收容体。
在所述基板供给单元中,也可以为:升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。
在所述基板供给单元中,也可以为:升降机部具有进行基板收容体的定位的偏移部件。
在所述基板供给单元中,也可以为:多个层板中位于高度方向上的最高阶层的层板经由自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。
在所述基板供给单元中,也可以为:自动搬运机构包括高架升降运送装置(Overhead Hoist Transfer,OHT)。
在所述基板供给单元中,也可以为:基板被接合按照多个等级进行分类的裸片中属于同一等级的多个裸片,各基板收容体对属于同一等级的多个基板进行收容。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造