[发明专利]电磁屏蔽构件、布线模块以及电磁屏蔽构件的制造方法有效
| 申请号： | 201780030231.9 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109156094B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 清水武史;末谷正晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B7/18;H01B7/20;H01B13/22;H02G1/14;H02G3/04 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 侯聪 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以使得将金属线被编织形成为筒形而得到的筒状导电构件容易地钎焊到筒部为目的。电磁屏蔽构件具备：具有筒部的金属制构件(例如金属管)；筒状导电构件，其通过金属线被编织形成为筒形而得到，该筒状导电构件的端部配设于筒部的外周面侧或者内周面侧；按压构件(例如环构件)，其将筒状导电构件按压于筒部的外周面或者内周面；以及接合部，其通过填充材料熔化并固化而成为将筒状导电构件接合到筒部的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 构件 布线 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽构件，具备：具有筒部的金属制构件；筒状导电构件，其通过金属线被编织形成为筒形而得到，所述筒状导电构件的端部配设于所述筒部的外周面侧或者内周面侧；按压构件，其将所述筒状导电构件按压于所述筒部的外周面或者内周面；以及接合部，其通过填充材料熔化并固化而成为将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
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