[发明专利]电磁屏蔽构件、布线模块以及电磁屏蔽构件的制造方法有效
| 申请号: | 201780030231.9 | 申请日: | 2017-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN109156094B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 清水武史;末谷正晴 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B7/18;H01B7/20;H01B13/22;H02G1/14;H02G3/04 |
| 代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 侯聪 |
| 地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁 屏蔽 构件 布线 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种电磁屏蔽构件,具备:
具有筒部的金属制构件;
筒状导电构件,其通过金属线被编织形成为筒形而得到,所述筒状导电构件的端部配设于所述筒部的外周面侧或者内周面侧;
按压构件,其将所述筒状导电构件按压于所述筒部的外周面或者内周面;以及
接合部,其通过与所述筒部、所述筒状导电构件以及所述按压构件不同的填充材料熔化并固化而成为将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述按压构件是在所述筒部的整个圆周方向上将所述筒状导电构件按压于所述筒部的外周面或者内周面的环构件,
所述接合部沿着所述环构件的圆周方向延伸。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述筒部及所述筒状导电构件中的至少一方由铝或者铝合金形成。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述筒部及所述筒状导电构件双方由铝或者铝合金形成。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述接合部通过由含硅的铝合金形成的所述填充材料熔化并固化而成为将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
6.根据权利要求3所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述按压构件由铝或者铝合金形成。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述接合部成为介于所述筒部与所述按压构件之间并将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的电磁屏蔽构件,其中,
所述按压构件沿着所述筒部的轴方向隔开间隔地设置于多个部位,
所述接合部成为存在于设置于多个部位的所述按压构件之间并将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
9.一种布线模块,具备:
至少一根线状导体;以及
权利要求1至权利要求8中的任一项所述的电磁屏蔽构件,其对所述线状导体进行电磁屏蔽。
10.一种电磁屏蔽构件的制造方法,具备:
工序(a),在具有筒部的金属制构件的所述筒部的外周面侧或者内周面侧配设筒状导电构件的端部,所述筒状导电构件通过金属线被编织形成为筒形而得到;
工序(b),在所述筒部的外周面侧或者内周面侧配设按压构件,将所述筒状导电构件按压于所述筒部的外周面或者内周面;
工序(c),在所述筒部的外周面侧或者内周面侧且所述筒状导电构件的端部所配设的部位配设与所述筒部、所述筒状导电构件以及所述按压构件不同的填充材料;以及
工序(d),在所述工序(a)、(b)、(c)之后,将所述填充材料熔化,并通过熔化的所述填充材料固化而形成为将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽构件的制造方法,其中,
在所述工序(d)中,熔化的所述填充材料流入到所述筒部与所述按压构件之间,并通过在所述筒部与所述按压构件之间固化而形成为将所述筒状导电构件接合到所述筒部的状态。
12.根据权利要求10或权利要求11所述的电磁屏蔽构件的制造方法,其中,
在所述工序(b)中,将所述按压构件沿着所述筒部的轴方向隔开间隔地设置于多个部位,
在所述工序(c)中,将所述填充材料配设于成为设置于多个部位的所述按压构件之间的位置,
在所述工序(d)中,熔化的所述填充材料以保持在设置于多个部位的所述按压构件之间的状态固化,从而将所述筒状导电构件接合到所述筒部。
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