[发明专利]搬送车及搬送方法在审
申请号: | 201780029995.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN109155269A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 和田荣治 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/68 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的搬送车及搬送方法抑制传感器的误检测来恰当地进行物品移交。具备:主体部(41);具有保持物品(FP)的抓爪(保持部)(42a)、并且能够相对于主体部(41)升降的升降台(42);通过抽出和卷绕具有柔性的带状体(43a)使升降台(42)升降的升降驱动部(43);设置在升降驱动部(43)上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器(44);在悬臂支承升降驱动部(43)的状态下突出到主体部(41)侧方的横向伸出机构(45);在由横向伸出机构(45)使升降驱动部(43)突出到主体部(41)侧方的状态下修正因横向伸出机构(45)挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差的修正机构(46)。 | ||
搜索关键词: | 升降驱动部 主体部 伸出机构 升降台 检测波 传感器 侧方 升降 修正机构 悬臂支承 预定位置 照射方向 带状体 误检测 指向性 卷绕 挠曲 抓爪 照射 抽出 修正 移交 | ||
【主权项】:
1.一种搬送车,具备:主体部;具有保持物品的保持部、并且能够相对于所述主体部升降的升降台;通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使所述升降台升降的升降驱动部;设置在所述升降驱动部上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器;在悬臂支承了所述升降驱动部的状态下突出到所述主体部侧方的横向伸出机构;以及在利用所述横向伸出机构使所述升降驱动部突出到所述主体部侧方的状态下,修正因所述横向伸出机构的挠曲而产生的所述检测波的照射方向的偏差的修正机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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