[发明专利]搬送车及搬送方法在审
申请号: | 201780029995.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN109155269A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 和田荣治 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/68 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降驱动部 主体部 伸出机构 升降台 检测波 传感器 侧方 升降 修正机构 悬臂支承 预定位置 照射方向 带状体 误检测 指向性 卷绕 挠曲 抓爪 照射 抽出 修正 移交 | ||
1.一种搬送车,具备:
主体部;
具有保持物品的保持部、并且能够相对于所述主体部升降的升降台;
通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使所述升降台升降的升降驱动部;
设置在所述升降驱动部上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器;
在悬臂支承了所述升降驱动部的状态下突出到所述主体部侧方的横向伸出机构;以及
在利用所述横向伸出机构使所述升降驱动部突出到所述主体部侧方的状态下,修正因所述横向伸出机构的挠曲而产生的所述检测波的照射方向的偏差的修正机构;
所述修正机构使所述传感器相对于所述升降驱动部的角度变化。
2.如权利要求1所述的搬送车,所述修正机构具有使所述传感器的角度变化的执行机构。
3.如权利要求1所述的搬送车,所述修正机构借助重力使所述传感器的角度变化。
4.如权利要求1所述的搬送车,所述修正机构与所述横向伸出机构进行的所述升降驱动部的突出动作连动地使所述传感器的角度变化。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的搬送车,所述传感器为使所述升降台升降时检测所述检测波是否照射到所述升降台的预定范围内的摆动检测传感器和朝所述升降台的下降目的地附近照射所述检测波、检测是否存在异物的俯视传感器中的至少一方。
6.一种利用搬送车搬送物品的搬送方法,所述搬送车具备主体部、具有保持物品的保持部并且能够相对于所述主体部升降的升降台、通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使所述升降台升降的升降驱动部、设置在所述升降驱动部上并朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器、以及在悬臂支承所述升降驱动部的状态下突出到所述主体部侧方的横向伸出机构;包括:
在利用所述横向伸出机构使所述升降驱动部突出到所述主体部侧方的情况下,修正因所述横向伸出机构的挠曲而产生的所述检测波的照射方向的偏差;
所述修正通过使所述传感器相对于所述升降驱动部的角度变化来进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造