[发明专利]搬送车及搬送方法在审
| 申请号: | 201780029995.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN109155269A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 和田荣治 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/68 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 升降驱动部 主体部 伸出机构 升降台 检测波 传感器 侧方 升降 修正机构 悬臂支承 预定位置 照射方向 带状体 误检测 指向性 卷绕 挠曲 抓爪 照射 抽出 修正 移交 | ||
本发明的搬送车及搬送方法抑制传感器的误检测来恰当地进行物品移交。具备:主体部(41);具有保持物品(FP)的抓爪(保持部)(42a)、并且能够相对于主体部(41)升降的升降台(42);通过抽出和卷绕具有柔性的带状体(43a)使升降台(42)升降的升降驱动部(43);设置在升降驱动部(43)上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器(44);在悬臂支承升降驱动部(43)的状态下突出到主体部(41)侧方的横向伸出机构(45);在由横向伸出机构(45)使升降驱动部(43)突出到主体部(41)侧方的状态下修正因横向伸出机构(45)挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差的修正机构(46)。
技术领域
本发明涉及搬送车及搬送方法。
背景技术
在半导体制造工厂等制造工厂,为了搬送例如半导体晶圆的搬送容器(FOUP)或搬送分划板用的分划板箱等物品,使用沿着铺设于顶棚的导轨行进的搬送车。搬送车具备主体部、能够相对于主体部升降的升降台以及使升降台升降的升降驱动部,而且还具备使升降驱动部相对于主体部向行进方向的侧方突出的横向伸出机构。该搬送车在设置于工厂内的物品移交位置停止,在由横向伸出机构使升降驱动部向侧方突出的状态下进行升降驱动部进行的升降台升降和通过升降台所装备的抓取装置握持或放开物品进行的物品的移交。在这样的搬送车的升降驱动部设置有朝向下方的预定位置照射激光等具有指向性的检测波、检测下方的状态的传感器(参照例如专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5821171号公报
发明的概要
发明要解决的课题
上述搬送车中,由于由横向伸出机构使升降驱动部从主体部向侧方突出,因此由于升降驱动部或者物品的重量等而使横向伸出机构向下方挠曲,由于该挠曲使检测波的照射方向上产生偏差。结果,检测波照射到偏离预定照射区域的位置上,存在招致传感器误检测的可能性。
发明内容
鉴于以上情形,本发明以提供能够抑制传感器误检测、恰当地进行物品移交的搬送车及搬送方法为目的。
本发明所涉及的搬送车具备:主体部;具有保持物品的保持部、并且能够相对于主体部升降的升降台;通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使升降台升降的升降驱动部;设置在升降驱动部上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器;在悬臂支承了升降驱动部的状态下突出到主体部侧方的横向伸出机构;以及在利用横向伸出机构使升降驱动部突出到主体部侧方的状态下,修正因横向伸出机构的挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差的修正机构。
并且,修正机构可以使传感器相对于升降驱动部的角度变化。并且,修正机构可以具有使传感器的角度变化的执行机构。并且,修正机构可以借助重力使传感器的角度变化。并且,修正机构可以与横向伸出机构进行的升降驱动部的突出动作连动地使传感器的角度变化。并且,传感器可以为使升降台升降时检测检测波是否照射到升降台的预定范围内的摆动检测传感器和朝升降台的下降目的地附近照射检测波、检测是否存在异物的俯视传感器中的至少一方。
本发明所涉及的搬送方法为利用具备以下部分的搬送车搬送物品的方法:主体部、具有保持物品的保持部并且能够相对于主体部升降的升降台、通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使升降台升降的升降驱动部、设置在升降驱动部上并朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器、以及在悬臂支承升降驱动部的状态下突出到主体部侧方的横向伸出机构;包括:在利用横向伸出机构使升降驱动部突出到主体部侧方的情况下,修正因横向伸出机构的挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差。
发明的效果
本发明所涉及的搬送车由于即使在检测波的照射方向因横向伸出机构挠曲而产生偏差的情况下,也由于利用修正机构修正检测波的照射方向的偏差,因此能够抑制检测波照射到偏离预定照射区域的位置上。由此,能够抑制传感器的误检测,能够恰当地进行物品移交。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





