[发明专利]集成电路封装以及其制造方法有效
| 申请号： | 201780029132.9 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109075139B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦;约翰尼斯·斯特凡努斯·詹森 | 申请（专利权）人： | 森西欧有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/00;H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过以下步骤来制作集成电路封装的方法：a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；c)将多个管芯构件(4a、4b)和相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及d)沿着第一切割线(S1)将封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线延伸穿过封装收集主体(3)并且分开多个管芯构件(4a、4b)。如在步骤b)中提供的模具插入件延伸跨过第一切割线(S1)的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作集成电路封装的方法，包括以下步骤：a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；c)将所述多个管芯构件(4a、4b)和所述相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及d)沿着第一切割线(S1)将所述封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线(S1)延伸穿过所述封装收集主体(3)，并且分开所述多个管芯构件(4a、4b)，其中如在步骤b)中提供的所述模具插入件延伸跨过所述第一切割线(S1)的部分。
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