[发明专利]集成电路封装以及其制造方法

说明书

一种通过以下步骤来制作集成电路封装的方法：a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；c)将多个管芯构件(4a、4b)和相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及d)沿着第一切割线(S1)将封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线延伸穿过封装收集主体(3)并且分开多个管芯构件(4a、4b)。如在步骤b)中提供的模具插入件延伸跨过第一切割线(S1)的部分。

技术领域

本发明涉及一种制造集成电路封装的方法，具体地，涉及一种制造方形扁平无引脚(QFN)集成电路封装、连接盘网格阵列(LGA)集成电路封装或者球栅阵列(BGA)集成电路封装的方法。在另一方面，本发明涉及一种集成电路封装。

背景技术

国际申请WO 03/028086公开了一种用于利用密封剂来包封芯片的方法，其中该芯片的表面的一部分必须保持没有密封剂。该方法包括以下步骤：将芯片固定在引脚框架、衬底、膜或可以具有适当导体结构的其他载体上，以及将载体和芯片放在两部分或多部分模具的一部分中。该方法的另一步骤随后包括将材料置于模具的一部分或芯片表面的一部分上，使得在模具闭合之后，该材料被夹紧在芯片的所述部分与模具之间。该方法还包括以下步骤：引入密封剂并且创造密封剂在模具中至少部分地固化的条件。在实施方式中，材料可以作为预先模制件引入在顶部模具部分与底部模具部分之间的腔体中，直到在操作期间该模制件压靠待包封的芯片的至少一部分的程度，以便芯片的表面的期望部分保持暴露。

美国专利公布US2004/159961公开了一种半导体芯片，该半导体芯片置于载体上，该载体具有用于半导体芯片的保护覆盖物，以便用作指纹传感器。保护覆盖物的顶侧具有覆盖半导体芯片、载体和接合线的部分的第一部分。第二部分旨在保持没有注封/包封化合物，以允许接近传感器区域。第二部分由边缘界定，并且优选地具有允许容易将指尖置于半导体芯片的敏感区域上的形状。

美国专利公布US2009/079091涉及一种使用具有接近开口的插入器阵列的集成电路封装系统，其中制造对称布置的IC。通过从中心切穿接近开口而将基础封装从基础封装基板片和插入器阵列单切出来。

发明内容

本发明试图提供一种制造诸如方形扁平无引脚(QFN)集成电路封装、连接盘网格阵列(LGA)集成电路封装或者球栅阵列(BGA)集成电路封装等集成电路(IC)封装的改进方法，从而允许有效地分批分离阵列布置中的多个电路封装，并且提供对每个封装的封装内部构件的改进的暴露和接近。

根据本发明，提供一种前文中定义的类型的方法，其包括以下步骤：a)提供连接到模具中的相应电接触构件的多个管芯构件(die member)，以及b)提供与第一管芯构件的第一上表面的至少部分接触的模具插入件。该方法随后继续行进到步骤c)将多个芯片构件和相应电接触构件包封在封装收集主体中，以及d)沿着第一切割线将封装收集主体切成至少两个单独的集成电路封装，该第一切割线延伸穿过封装收集主体并且将多个管芯构件分开，其中在步骤b)中提供的模具插入件延伸跨过或跨越第一切割线的部分。

根据本发明，如在该方法中使用的模具插入件允许在包封多个管芯构件和连接到此的相应电触点构件时在封装收集主体中形成开口或凹部，其中开口或凹部至少部分地暴露第一管芯构件。包封的过程可以被设想为包覆模制过程，其中模具插入件限定被模制到封装收集主体中的凹部的形状和位置。模具插入件可以由膜叠加或覆盖，以便在需要时允许由膜辅助的模制。由于模具插入件跨越第一切割线，因此沿着第一切割线将封装收集主体切成至少两个单独的集成电路封装也将开口或凹部切成或剖成两个单独的管芯开口或凹部部分，使得每个分开的集成电路封装具有这样的管芯开口。每个管芯开口可以被视作沿着暴露管芯构件的相关联集成封装的边缘的切口。