[发明专利]集成电路封装以及其制造方法

权利要求书

1.一种制作集成电路封装的方法，包括以下步骤：

a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；

b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；

c)将所述多个管芯构件(4a、4b)和所述相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及

d)沿着第一切割线(S₁)将所述封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线(S₁)延伸穿过所述封装收集主体(3)，并且分开所述多个管芯构件(4a、4b)，其中如在步骤b)中提供的所述模具插入件延伸跨过所述第一切割线(S₁)的部分，

由此形成第一管芯开口(18a)，所述第一管芯开口(18a)包括：

上部开口(16)的一部分，从所述至少两个集成电路封装(3a、3b)中的第一集成电路封装(3a)的第一上表面(10a)延伸到所述第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)，以及

第一侧部开口(17a)，从所述第一集成电路封装(3a)的第一侧表面(12a)延伸到所述第一管芯构件(4a)的所述第一上表面(6a)，其中所述第一侧部开口(17a)沿着所述第一切割线(S₁)布置。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：提供第二管芯构件(4b)，所述第二管芯构件(4b)沿着所述第一切割线(S₁)相对于所述第一管芯构件(4a)成镜像。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)是方形扁平无引脚(QFN)封装、连接盘网格阵列(LGA)封装或者球栅阵列(BGA)封装。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述多个管芯构件(4a、4b)和所述相应电接触构件(8a、8b)布置成阵列。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一管芯构件(4a)包括有源元件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一管芯构件(4a)包括燃烧开始元件或传感器元件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述相应电接触构件(8a、8b)并不相对于所述第一切割线(S₁)成镜像。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述相应电接触构件(8a、8b)相对于所述第一切割线(S₁)成镜像。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述模具插入件对称地布置在所述第一切割线(S₁)上。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括为所述模具插入件选择圆形、椭圆形或多边形形状。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述多边形形状为正方形或矩形形状。

12.一种集成电路封装，包括管芯构件(4a)，所述管芯构件(4a)连接到包封在封装(3a)中的一个或多个电接触构件(8a)，以及其中提供管芯开口(18a)，以暴露所述管芯构件(4a)的至少部分，其中所述封装(3a)的一个侧表面(12a)是直的第一切割表面(14)，

其中所述管芯开口(18a)包括从所述封装(3a)的上表面(10a)延伸到所述管芯构件(4a)的上表面(6a)的上部开口(16)，以及侧部开口(17a)，所述侧部开口(17a)位于所述直的第一切割表面(14)中，并从所述直的第一切割表面(14)延伸到所述管芯构件(4a)的所述上表面(6a)，其中，所述侧部开口(17a)形成为所述上部开口(16)的剖面。