[发明专利]集成电路标签以及集成电路标签的制造方法在审
| 申请号： | 201780023842.0 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109075449A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 中野登茂子;山田武司;宫嶋庆一 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/26 | 分类号： | H01Q9/26;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王艳波;姚开丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明以提供使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签作为技术问题，该技术问题以如下方式来解决：具有集成电路芯片及与集成电路芯片电连接的天线(4)，天线(4)由第一直线部(42)、形成于第一直线部(42)的两侧的弯曲部(43)以及从两侧的该弯曲部(43)各自延伸且前端彼此相向的第二直线部(44)构成，在由两侧的该弯曲部(43)、第一直线部(42)及第二直线部(44)包围的空间的两侧各形成弯曲空间部(46)，在第二直线部(44)的各个前端附近，在从弯曲空间部(46)的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 直线部 集成电路标签 弯曲部 集成电路芯片 弯曲空间 天线 谐振频率调节 尺寸小型化 偶极天线 使用频率 天线设计 通信改善 电连接 折叠 跨接 相向 包围 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路标签，其特征在于，包括：集成电路芯片；以及天线，与该集成电路芯片电连接，所述天线由第一直线部、形成于该第一直线部的两侧的弯曲部以及从两侧的该弯曲部各自延伸且前端彼此相向的第二直线部构成，在由两侧的该弯曲部、所述第一直线部以及所述第二直线部包围的空间的两侧各形成有弯曲空间部，在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件。
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