[发明专利]集成电路标签以及集成电路标签的制造方法

权利要求书

1.一种集成电路标签，其特征在于，

包括：

集成电路芯片；以及

天线，与该集成电路芯片电连接，

所述天线由第一直线部、形成于该第一直线部的两侧的弯曲部以及从两侧的该弯曲部各自延伸且前端彼此相向的第二直线部构成，在由两侧的该弯曲部、所述第一直线部以及所述第二直线部包围的空间的两侧各形成有弯曲空间部，

在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件。

2.根据权利要求1所述的集成电路标签，其特征在于，所述弯曲部的一方呈圆弧形或“コ”形，另一方呈圆弧形或倒“コ”形。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路标签，其特征在于，在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的内侧，以直线形设置通信改善构件。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路标签，其特征在于，在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的外侧，设置有通信改善构件。

5.根据权利要求1或2所述的集成电路标签，其特征在于，在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的内侧以及外侧的两侧设置有通信改善构件。

6.根据权利要求1或2所述的集成电路标签，其特征在于，在所述第二直线部的各个前端附近，在从所述弯曲空间部的一方跨接另一方的空间的内侧配置有直线形的通信改善构件，并且在该直线形的通信改善构件的两端连续地设置有将所述弯曲空间部沿着所述弯曲部弯曲而形成的弯曲通信改善构件。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路标签，其特征在于，

具有包括所述集成电路芯片及与该集成电路芯片电连接的线圈部的磁场型标签单元，

具有通过所述磁场型标签单元内的所述线圈部电连接的所述天线。

8.根据权利要求7所述的集成电路标签，其特征在于，

所述天线在所述第一直线部的中央附近具有朝向所述第二直线部呈凸状的突出部，

所述磁场型标签单元以被所述突出部包围的方式配置。

9.根据权利要求7所述的集成电路标签，其特征在于，在所述天线的所述弯曲空间部的任意一方，以被所述弯曲部包围的方式配置有所述磁场型标签单元。

10.一种集成电路标签，其特征在于，

包括：

集成电路标签本体，具有集成电路芯片以及天线，该天线与该集成电路芯片电连接，由第一直线部、形成于该第一直线部的两侧的弯曲部以及从两侧的该弯曲部各自延伸且前端彼此相向的第二直线部构成；以及

通信改善部件，包括将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件，

所述通信改善部件通过绝缘层配置于所述集成电路标签本体的表面或背面的至少一方，且所述通信改善构件以位于所述第二直线部的正上方或正下方或者所述第二直线部的正上方或正下方的附近的至少一方的方式进行配置。

11.根据权利要求10所述的集成电路标签，其特征在于，所述绝缘层为绝缘膜。

12.根据权利要求10或11所述的集成电路标签，其特征在于，所述弯曲部的一方呈圆弧形或“コ”形，另一方呈圆弧形或倒“コ”形。