[发明专利]集成电路标签以及集成电路标签的制造方法

说明书

本发明以提供使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签作为技术问题，该技术问题以如下方式来解决：具有集成电路芯片及与集成电路芯片电连接的天线(4)，天线(4)由第一直线部(42)、形成于第一直线部(42)的两侧的弯曲部(43)以及从两侧的该弯曲部(43)各自延伸且前端彼此相向的第二直线部(44)构成，在由两侧的该弯曲部(43)、第一直线部(42)及第二直线部(44)包围的空间的两侧各形成弯曲空间部(46)，在第二直线部(44)的各个前端附近，在从弯曲空间部(46)的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件(5)。

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)标签以及集成电路标签的制造方法，详细地,涉及使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签以及集成电路标签的制造方法。

背景技术

集成电路标签(还被称为射频识别(RFID)标签、集成电路(IC)卡、射频识别卡等)以识别产品、管理产品及防伪产品为目的来写入与产品相关的信息的同时，在产品的管理，销售或使用时，通过无线来借助读取器或读写器等来读取上述写入的信息，并且用于实现上述目的。

作为集成电路标签，已知有磁场型集成电路标签。该磁场型集成电路标签构成为与电连接在集成电路芯片的线圈天线封装成一体型。在该技术中，集成电路芯片与线圈天线埋入环氧树脂等的硬质树脂材料的内部，从而具有不存在集成电路芯片与线圈天线之间产生断线的问题的优点。

上述的磁场型集成电路标签实现为小型化。然而，在这种小型的磁场型集成电路标签的情况下，通信距离比较短，因此，在专利文献1中提供天线(外部天线)，以便延长通信距离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-80324号公报

发明内容

技术问题

在专利文献1中，作为天线，专利文献1的图7(3)中公开有折叠的(“コ”形)偶极型天线，同图(4)中公开有增加了弯曲处的“コ”形偶极型天线，同图(5)中公开有弯折线型天线。

折叠式偶极型天线采用简单的天线设计，具有易于使用的优点。

然而，在使用天线用于集成电路标签的情况下，例如，特高频(UHF)频带的集成电路标签需要1/2波长的天线长度，而920MHz的1/2波长约为16cm。

因此，当尝试将使用偶极型天线的集成电路标签的天线尺寸缩小时，致使谐振频率增加，因此当在上述的920MHz频带中使用时，存在需要将天线尺寸增大的问题。进而，由于尺寸变大，因此存在集成电路标签的可安装性差的问题。

并且，弯折线型天线具有以下优点：通过使天线呈“之”字形且加长使用天线来抑制谐振频率，并且可使尺寸变小。

但是，若呈“之”字形，则在天线设计方面将增加结构参数。随着结构参数增加，难以使天线设计最优化。

进而，在设计集成电路标签的天线时，考虑到通过将集成电路标签粘贴或埋入树脂的外壳来进行使用。因此，需要在考虑到使用集成电路标签的环境下的材质的介电常数的情况下来进行天线设计。

因此，具有如下的技术问题：在使用弯折线型天线的集成电路标签中，必须同时考虑天线本身的结构参数与使用时的材质的介电常数来设计天线，导致天线设计变得更加复杂。

于是，本发明的技术问题在于，提供使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签以及集成电路标签的制造方法。

并且，通过以下说明，本发明的另一技术问题将更加明确。

解决问题的手段