[发明专利]具有可移除光纤的光学加热式基板支撑组件有效
| 申请号： | 201780023813.4 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109314076B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | V·D·帕科 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板支撑件包括包含顶表面和底表面的板，其中所述顶表面支撑基板。所述板进一步包括电极、一个或多个电阻加热元件、第一多个通道和所述第一多个通道中的多个光纤，其中所述多个光纤可从所述基板支撑件移除。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光纤 光学 加热 式基板 支撑 组件 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑件，包括：板，所述板包含顶表面和底表面，其中所述顶表面支撑基板，所述板进一步包含：电极；一个或多个电阻加热元件；第一多个通道；以及多个光纤，所述多个光纤在所述第一多个通道中，其中所述多个光纤可从所述基板支撑件移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
