[发明专利]具有可移除光纤的光学加热式基板支撑组件有效
| 申请号: | 201780023813.4 | 申请日: | 2017-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN109314076B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
| 发明(设计)人: | V·D·帕科 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 光纤 光学 加热 式基板 支撑 组件 | ||
1.一种基板支撑件,包括:
板,所述板包含:
顶表面和底表面,其中所述顶表面支撑基板;
电极;
一个或多个电阻加热元件;
第一多个通道;
形成在所述板的所述底表面处的凹部,其中所述凹部配置成提供对所述第一多个通道中的每个通道的进出;以及
多个光纤,所述多个光纤在所述第一多个通道中,其中所述凹部进一步配置成促进将所述多个光纤中的一个或多个光纤从所述基板支撑件移除,并且其中所述多个光纤与所述一个或多个电阻加热元件相结合以将所述基板的一个或多个部分的温度控制到目标温度;以及
轴,所述轴接合至所述板的所述底表面,其中所述轴包围形成在所述板的所述底表面处的所述凹部。
2.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述轴包含空腔,并且其中所述空腔的尺寸对应于所述凹部的尺寸且所述空腔的形状对应于所述凹部的形状。
3.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述板是陶瓷板,并且所述轴是陶瓷轴。
4.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述板是金属板,并且所述轴是金属轴。
5.如权利要求1所述的基板支撑件,进一步包括:
光纤导件,所述光纤导件插入所述轴的空腔中,所述光纤导件包含第二多个通道,其中所述第二多个通道中的第二通道将所述多个光纤中的第一光纤引导到所述第一多个通道中的第一通道中。
6.如权利要求5所述的基板支撑件,其中所述光纤导件包括金属且具有圆柱形形状。
7.如权利要求5所述的基板支撑件,其中所述第二多个通道包括所述光纤导件的外壁中的多个槽。
8.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述轴包括第二多个通道,其中所述第二多个通道中的第二通道将所述多个光纤中的第一光纤引导到所述第一多个通道中的第一通道中。
9.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述板是陶瓷板,所述基板支撑件进一步包括:
多个含金属的对象,所述多个含金属的对象在所述陶瓷板中,其中所述多个含金属的对象中的第一含金属的对象定位于所述第一多个通道的第一通道的端部处,其中所述第一含金属的对象用于吸收所述多个光纤中的第一光纤所传送的光子。
10.如权利要求9所述的基板支撑件,其中所述第一含金属的对象包括在所述第一通道的所述端部处的金属陶瓷混合物。
11.如权利要求9所述的基板支撑件,其中所述第一含金属的对象包括金属插入件,所述金属插入件与所述第一通道的所述端部被所述陶瓷板的一部分分离。
12.如权利要求9所述的基板支撑件,其中所述多个含金属的对象包括钨或钼中的至少一者。
13.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述一个或多个电阻加热元件用于提供所述板的第一级温度控制,并且其中所述多个光纤用于提供所述板的第二级温度控制。
14.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述第一多个通道实质平行于所述顶表面。
15.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述多个光纤中的至少一个光纤是用于测量所述板的一区域处的温度的光纤温度传感器的部件。
16.如权利要求15所述的基板支撑件,其中所述至少一个光纤同时用于加热和用于温度测量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





